22nm 3D工艺终极揭秘,UBM“拆解”Ivy Bridge

IntelIvyBridge处理器只是一次制程升级,对CPU性能来说没什么特别的,但是就制造工艺而言,IvyBridge不啻于一场革命,因为它不仅是首款22nm工艺产品,更重要的是Intel将从22nm工艺节点开始启用3DTri-Gate工艺。22nm 3D工艺终极揭秘,UBM“拆解”Ivy Bridge

22nm 3D工艺终极揭秘,UBM“拆解”Ivy Bridge

3DTri-Gate工艺又称FinFet,具体的细节对我们而言太复杂,简单来说就是3D晶体管解决了漏电流问题,制造出的芯片功耗更低、发热更少,Intel在半导体工艺上绝对是笑傲群雄。

芯片级分析专家UBM已经拿到了一颗使用3D晶体管工艺的i5-3550处理器,并且放出首张22nm3DTri-Gate晶体管细节图,可以看到晶体管确实是立起来的,而SDRAM电路部分的门宽是90nm,逻辑电路部分的门宽则是22nm。

22nm 3D工艺终极揭秘,UBM“拆解”Ivy Bridge

IvyBridge处理器核心图

22nm 3D工艺终极揭秘,UBM“拆解”Ivy Bridge

2600K的核心图

目前放出的研究成果还是初步的,UBM将使用专业的X射线进一步挖掘22nm工艺的核心秘密,他们准备分两步公布研究后的成果,5月4日将公布逻辑电路的架构分析,包括集成的SDRAM、逻辑单元、I/O控制电路的晶体管高清照。

5月18日将会公布第二部分研究,包括芯片的PMOS、NMOS晶体管的DC电气属性、Gate/Channel的漏电流数据以及不同温度下的性能测试结果等。

耐心等待一个月左右,22nm3D工艺的秘密就可以揭晓了。

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