在进入正文之前,很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了,因为实在是太难拆了(当然这难不倒iFixit),在购买之前你要做好这个准备。
HTCallnewone拆机做工细还原度难度高
本次拆解的HTCM8是美国运营商Verizon的定制版,采用5英寸1080p触控屏,搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器,内置2GB内存和32GB机身存储空间,最大支持128GBmicroSD卡扩展,提供一颗500万像素前置摄像头以及一颗400万像素后置ultrapixel摄像头,电池容量2600mAh。
下面进入拆解
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HTCM8机身上似乎没有任何可以下手的地方,只能把SIM卡以及microSD卡槽拆了试试。
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【HTCallnewone拆机】拆掉SIM卡以及microSD卡槽之后发现依然没用,只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。
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事实证明iFixit的猜测是正确的,去掉听筒面板之后真的看到了螺丝吗,拆解有望了。
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注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝,拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。
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去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来,此时只能寄希望于撬棍了,撬的时候一定要小心,碰坏了什么零件就没救了。
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功夫不负有心人,后壳终于拿下来了。
【HTCallnewone拆机】HTCallnewone拆机拆解很顺利,并没有碰坏什么零件,在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的,金属屏蔽面积非常大。
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后盖的总重量是27.5克,占了整机的接近1/3。
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下面要做的是移除各种排线,大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。
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撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口,用撬棒一个个小心撬下。
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移除主板的过程是十分痛苦的,HTC这么设计无疑是加大的维修难度。
【HTCallnewone拆机】
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主要零部件均位于主板背面,具体如下
红色来自尔必达的2GB内存芯片,编号为FA164A2PM,骁龙801处理器封装在它的下方,我们是看不到的,除非暴力拆解;
橙色来自Sandisk的32GBNAND闪存芯片,编号为SDIN8DE4;
黄色来自意法半导体的0100AA9058401MYS芯片,用途未知;
绿色高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;
蓝色来自Avago的ACPM-7600功率放大器;
粉色来自Synaptics的S3528A触控芯片;
黑色高通的WTR1625L射频模块。
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开始拆电池,电池下方有大量双面胶固定,拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh,HTC表示100%的电量可以待机2周,即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时,这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。
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