台积电计划明年试产20nm工艺，2015年引入FinFET技术

虽然28nm工艺的产能依然处于供不应求阶段，不过台积电已经把目光瞄准了下一代的20nm工艺，并计划在明年开始小规模投产。当然这还谈不上是量产，只是一种实验性生产，或者说是风险性试产而已，只有到了2014年才是20nm正式登场的良好时机。

另外与现在28nm工艺不同，台积电称20nm工艺只有一个版本而不会像28nm那样分成多个版本，毕竟后者虽然有很强的针对性，但是研发难度以及研发成本都比较高，生产效率也不高，因此20nm工艺只有一个版本。

台积电还称，他们计划在2015年推出16nm工艺，同时引入FinFET技术。FinFET是新的CMOS管技术，可支持最小9nm的制程工艺，目前英特尔和GF都在计划引入这种技术，不过对应的产品预计要到2016年才能正式投产。