虽然28nm工艺的产能依然处于供不应求阶段,不过台积电已经把目光瞄准了下一代的20nm工艺,并计划在明年开始小规模投产。当然这还谈不上是量产,只是一种实验性生产,或者说是风险性试产而已,只有到了2014年才是20nm正式登场的良好时机。
另外与现在28nm工艺不同,台积电称20nm工艺只有一个版本而不会像28nm那样分成多个版本,毕竟后者虽然有很强的针对性,但是研发难度以及研发成本都比较高,生产效率也不高,因此20nm工艺只有一个版本。
台积电还称,他们计划在2015年推出16nm工艺,同时引入FinFET技术。FinFET是新的CMOS管技术,可支持最小9nm的制程工艺,目前英特尔和GF都在计划引入这种技术,不过对应的产品预计要到2016年才能正式投产。
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