由IvyBridge处理器内部的IHS导热硅脂引发的开盖验证测试沉寂了一段时间了，最近似乎又重新引发了媒体的兴趣，昨天Pugetsystems又使用多颗i7-3770K重新开盖验证，得出的结果也没什么新意了，那么换成i5-3570K呢。
巧合的是eteknix最近就拿i5-3570K开刀了，也是做了“开颅手术”，具体的手术过程就不说了，看看他们的测试方法和测试结果是不是会有什么不一样吧。
前面红字提醒：开盖有风险，动手需谨慎。
使用的五种不同品牌硅脂
他们分别使用了NoctuaNT-H1、AntecFormula6、AntecFormula7、GelidGCExtreme以及ArcticSilver5这五种硅脂，首先是把这五种硅脂正常使用（涂抹在CPU金属外壳表面）得出测试结果，然后再把CPU内的IHS硅脂擦除分别换上这五种硅脂再做对比。
测试中他们只跑了默认3.4GHz频率（会自动加速到3.8GHz）以及超频到4.5GHz的成绩，没有测试待机温度，因为CPU的节能技术会把频率和电压降低，此时的发热不明显，没有对比的意义。
使用原装IHS硅脂、表面涂抹不同品牌硅脂的CPU温度
替换第三方硅脂后的测试成绩
这里没有AntecFormula6和ArcticSilver5两款硅脂的成绩，因为测试发现替换之后这两款硅脂导致CPU性能严重降低，因此测试结果中去掉了他们的部分。
以上两份是对照的基础成绩，再来看3.4GHz及4.5GHz两种频率下替换第三方硅脂有什么不同。
3.4GHz下原装硅脂与第三方硅脂的差异
原装IHS硅脂的温度是36°C，换用三种不同的第三方硅脂之后温度是32°C及33°C，差距最大也不过4°C。
PS：原装的温度颜色就不能选个别的颜色吗？字体与背景不容易区分啊。
4.5GHz频率下原装与第三方硅脂的温度差距
超频频率下差距被拉大了，原装的是53-54°C，差距最大的是GelidCCExtreme硅脂，温度低了8°C，NT-H1也有7°C差距，最小的是AntecFormula2，差距为4°C。
结论：
通过替换不同的第三方IHS硅脂对IVB处理器的温度确实有一定改善，测试中最大下降幅度为8°C，但是这个差别真的很重要吗？
这个8°C还是在超频状态下达到的，默认频率下差距只有4°C。诚然，换了更好的硅脂可以帮助玩家取得更高一点的超频成绩，肯定会比我们的4.5GHz要高，这时温度下降幅度可能也会比我们测试的8°C还要多。
但是也别忘了，不同的硅脂的差异也很大，测试中我们使用第三方的IHS硅脂在4.5GHz频率下的温度甚至达到70°C，比原装的硅脂还要高（咋不说说是那个牌子的？）。
算了，其他的结论部分也都是些重复，总之就是：换用第三方硅脂对IVB处理器的负载温度确实有一点改善，但这还要看你用了什么硅脂以及什么使用情况，只有在超频时效果才会明显一点，而你获得的所有好处都抵不过其中的风险，开盖就会失去质保，所以自己权衡一下吧。
有关开盖一事应该有定论了，以后再有这样的新闻也不翻了，除非有颠覆性的东西存在。
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