有关IntelIvyBridge发热量为什么这么大的谈论愈演愈烈，OverClockers昨天给出的一份解释看上去是最合理的，因为IvyBridge的核心与金属盖之间的工艺变了，从SNB上高导热的无钎剂工艺降低成低导热的硅脂。
NordicHardware网站也注意到了这个报道，他们就此事发函询问Intel，很快就收到了Intel的正式回复，内容如下：
“在22nm工艺制造的第三代Core处理器上我们确实使用了不同的散热封装技术。由于22nm工艺的热密度更高，用户在超频时可能看到温度提高了。这些问题是在设计考虑之内的，依然符合当事人在某些不确定情况下操作（比如超频）CPU的质量和可靠性要求。”
这份声明依然是官方味道，很明显Intel是知道IvyBridge发热情况的，他们认为这是正常的，劝大家不必担心，但是依然无法解释到底是什么因素带来了高发热的情况，我们从中只能得到这样信息：
1.IvyBridge的热封装工艺确实变了，变得更简单了。
2.22nm工艺降低了核心面积，但是也影响了CPU温度，因为功耗密度提升了。
3.工程版和正式版的CPU的封装是一样的，都在Intel的设计目标之内。
Intel没有解释为什么改变热封装工艺，是因为他们认为两种封装的效果相同还是如网友认为的那样降低成本，或者故意限制超频呢?这就不得而知了。
针对散热封装技术改变导致高热的猜测，也有许多玩家亲自上阵剥开i7-3770K的外衣进行验证。玩家SF3D验证的结果是即便是开盖直接散热对IvyBridge的发热和超频结果没有多少实际影响。
知名超频玩家Shamino在论坛发帖（链接已经失效了）称也做了揭盖实验，最终发现也没有明显变化，高热依旧。
国内论坛PCEVA上Royalk也讲述了自己开盖验证的结果，图片很多，最终的结论也是开盖了也没什么影响，要么不超，要么等工艺优化后的新步进（如果有的话）。
几番验证之后OverClockers给出的导热材质影响高温的推断也被否定了，IvyBridge高热的原因只能从更核心的角度去解释了，核心面积更小而晶体管密度升高是表象，至于根本原因是22nm工艺的问题还是其他因素限制了，这个答案除非Intel公开，否则就只能是秘密了。
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