再掷6.29亿美元，三星投资ASML开发新芯片制造设备

就在本月初我们报道了Intel投资了全球第二大半导体制造设备尼康公司用于开发新的晶圆曝光设备。另外一家半导体曝光设备占全球份额80%的荷兰阿斯麦（ASML）也获得了英特尔的资助。

这一次三星也不甘落后，继上一次豪掷40亿美元翻新奥斯丁芯片工厂之后，这次三星出资6.29亿美元向荷兰阿斯麦ASML购买3%的股份10亿美刀算神马。据悉ASML获得的投资将用于开发使用深紫外光微影技术（ExtraUltravioletLithography）的芯片制造设备，同时新设备将支持450mm直径的晶圆，比原来的300mm直径晶圆可以提高一倍的产量，看来尼康和阿斯麦都升级装备了。