据早前报道，Intel与Micron的合资公司IMFT在5月份已开始量产25nmNAND闪存芯片，Intel将在今年第四季度推出采用这种闪存芯片的大容量的第三代SSD。但近日，据NordicHardware报道，该系列SSD将推迟至明年二月发布。
根据早前存储业者透露的Intel产品线路图，Intel计划在今年第四季度推出的代号为“PostvilleRefresh”的SSD将会采用这种25nm工艺的MLC闪存芯片，而且最大容量将可达到600GB。
但是，近期Intel对早前计划进行了修改，今年第四季度推出容量为120GB的X-25M系列，该产品仍旧采用34nm芯片和第二代处理器，性能也不会发生很大变化。
据悉，此次产品的延迟发布与生产能力有开关，去年当IntelX25-MG2发布，其出众的性能得到大众的青睐，长期处于供不应求的状态。也许Intel不想再重蹈覆辙，准备积蓄生产能力，在新产品发布前提高产品性能，并提供充足的货源满足市场要求。
虽然Intel的第三代SSD明年二月才可上市，但这也预示着产品的性能将得到提升，对于消费者而言也是一个好消息。
消息来源：[NordicHarware]
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