从去年下半年开始，全面屏大潮席卷手机行业，各大手机厂商纷纷推出新机抢占市场。作为如今的主流设计，全面屏相较于硬件配置来说，在提高屏幕展现力的同时，更能够刺激用户的视觉神经，但是受制于技术等原因，无法做到真正意义上的全面屏，直到vivoNEX的出现，其升降摄像头的加入，让我们看到了未来全面屏手机的雏形。
作为旗舰机型，vivoNEX无论是工业设计还是配置体验，都是行业中的佼佼者。升降式前置摄像头、屏幕指纹识别、全屏幕发声技术、隐藏式感应元件等，这一切都是为了能让全面屏设计走到极致。外在的种种都无可挑剔，那么内在的做工细节又怎样呢今天我们就拆解了一台vivoNEX，共同走进这款创新之作的“内心”世界去看一看。
vivoNEX
拆机之前我们先把手机关机，从下方取出SIM卡槽，vivoNEX的SIM卡槽采用了金属加塑料图层的设计，韧性得到了一定的保证。并且在卡槽尾部还有橡胶密封胶圈，这样一来在防水性上更加得到保障。
手机背壳从vivoNEX的外观来看，并没有固定螺丝的存在，背板和中框应该是由固定胶粘连，我们先用加热板软化固定胶，然后在用翘片一点点将背板与中框分离，虽说已经加热过了固定胶，但是在拆机过程中依然十分费力。拆看背壳后，vivoNEX内部结构一目了然，由于该机并没有采用背部指纹识别，所以背壳上没有排线连接主板。
接下来我们拆主板，vivoNEX的主板上有一块盖板保护着，首先把表面的固定螺丝全部取下，将盖板分离，并且断开连接在主板上的各种排线，主板映入眼帘。
主板正面覆盖了大面积的散热铜铂，并且在保护盖板上加入了散热涂层，高密集的元器件或许会产生较高的热量，散热工作就一定要做好。打开保护盖板，中间位置是内存芯片，下面叠层封装的就是大名鼎鼎的高通骁龙845移动平台。
和很多手机不同的是，vivoNEX由于采用了升降式前置摄像头，所以占用的空间比较大，主板被做成不规则形状。就是在这不规则的主板上，元器件整齐排列，我们负责拆机的小伙伴不禁惊呼，这“板子”集成度也太高了啊!
拆完了主板，接下来就是后置摄像头，由于主板已经被拆掉，后置摄像头很轻松的就可以拿下来。此次，vivoNEX采用了主摄像头双核1200万像素(2400万感光单元)+副摄像头500万像素，支持4轴光学防抖和自动对焦技术。
很多人都想看升降摄像头的构造，不急，我们要把重头戏放在最后再讲。上半部分拆完了之后，我们再来拆解下半部分的副板。先把固定螺丝取下，拆掉底部扬声器模块，值得一提的是，这个扬声器音质效果还是相当不错的，副板下方就是屏下指纹识别模组。
从上图看，副板也是不规则形状，元器件集成度也是相当高，而且由于空间问题，震动器是转子震动器。断开同轴线和排线，便可以把底部副板轻松拿下。副板上的芯片区域也被加上了护板，其中麦克风和数据线接口都集成于此。
最后我们来拆解升降前置摄像头，先讲下这个摄像头的原理，简单来说，升降都是靠一个螺旋电机完成的，从拆机来看，弹簧也许只是起到保护作用，缓冲外界给予摄像头的按压力。拆机电机前，先把固定螺丝取下，慢慢将电机取下来，从结构上看，满满的机械感，做工真是没的说。
电机拿下后，前置摄像头可以上下滑动，拿起排线，可以看到下方的滑轨，受到弹簧的影响，在上下滑动摄像头的时候，还是能够感觉到些许阻尼感。需要注意的是，为了更好的固定升降摄像头，在两边有两颗子母螺丝固定。拆机过后，我们再来看这个升降摄像头，其并没有因为拆机而过于晃动，密封性保持完好。
好了，以上就是这部vivoNEX拆机的全部内容，随后我们又将手机安装好，密封性仍然保持不错，并且可以开机正常使用，摄像头功能完好。
看过后，相信你也对该机的内部结构有了新的了解。从拆机中不难发现，vivoNEX的做工无可挑剔，高度集成的主副板，在其他手机上是不多见的，子母螺丝的设计更是凤毛麟角，这也从侧面反映了vivo精益求精的态度。很多人说，创新是手机发展的原动力，在这个同质化严重的时代，vivo采用升降式摄像头打破这一现状，为手机行业指明了前进的道路。
泊祎回收网遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;
发布者：泊祎回收网，转载请注明出处：https://www.huishou5.net/dianzi/65640.html
微信扫一扫 
