Haswell芯光大道之六，待机功耗小有惊喜

处理器的功耗与散热表现向来是DIY玩家特别是超频玩家关注的重点，IvyBridge满载和超频时出现的高温现象引起了许多玩家的不满，那么在Haswell上，Intel是否有所改进？我们今天将会用实测来验证一下。

影响Haswell功耗与散热表现的几个因素

首先，Haswell基本沿用了上一代IvyBridge的架构，工艺是相同的22nmTick-Tock

3D工艺，官方已承认22nmTick-Tock工艺热密度比较大，是造成IvyBridge负载及超频温度相对于Sandy

Bridge大幅提高的主要因素，在官方对Haswell的宣传当中，我们并没有发现关于工艺是否有提升的说明，猜测Haswell与Ivy

Bridge将会有相同的问题。

Haswell的核心面积相对于IvyBridge变化不大。

第二，Haswell集成的最新GPU，通过我们之前对Corei7-4770K的评测得知，HD4600相对于HD4000在性能确实有较大的提升，但这种提升是否会以功耗和发热的提升为代价呢？

第三，Haswell的另外一个亮点就是FIVR集成式调压模块，这个模块的集成提供了更为精准的电压控制，或有利于更好地节能，但其本身会为处理器增加新的发热源，许多人认为Haswell桌面版的TDP从77W增加到84W、移动版从最高55W增加到57W就是一个证据。

第四，上一代的IvyBridge的核心与顶盖之间使用了传统的硅脂，而非之前所使用的无钎焊工艺，核心与顶盖间的导热性能变差，从国内外一些玩家的开盖实测来看，对散热有一定的影响。从已有的一些国内外玩家对Haswell进行开盖实测来看，Intel将Ivy

Bridge上的封装方法沿用到了Haswell上。

IvyBridge核与顶盖之间的硅脂

测试平台与功耗、散热实测

测试平台

测试方法

我们的测试分开两次进行，一是BIOS设置为默认状态（散热器风扇定速），二是将CPU手动设置电压为1.200V超频至4GHz。使用OR及AIDA64对单纯CPU部分进行负载，而Furmark及高清播放则考察GPU部分，分别观察不同部分负载情况下Haswell的功耗和发热情况。

默认待机功耗优势明显

首先在默认设置下，由于更为先进的节能技术Corei7-4770K可以达到Corei7-3770K一半的待机频率，Corei7-4770K的待机功耗较Corei7-3770K大幅下降，而在除AIDA64以外的负载情况下，Corei7-4770K功耗表现都要好于Corei7-3770K。

温度方面则出现相反的趋势，都要稍高于Corei7-3770K，在只涉及GPU的测试部份，Corei7-4770K的温度要低于Corei7-3770K但幅度不大，而在其它负载下Corei7-4770K的温度都要高于Corei7-3770K，在AIDA64下更是大幅超越。

4GHz待机功耗仍惊喜，发热完败

而在BIOS手动调整电压至1.2V同样超频至4G后，Corei7-4770K在大部份情况下功耗表现仍然优于Corei7-3770K，待机功耗依然出色，但领先幅度缩小。

而温度方面Corei7-4770K这次的表现则要全面败于Corei7-3770K，AIDA64负载下，Corei7-4770K无论是功耗还是温度都要大幅超越Corei7-3770K。

总结：

在配备更为先进的节能技术后，Haswell平台相对于Ivy

Bridge平台，在待机状态下的功耗表现相当出色。

而在Furmark和高清播放测试当中，Corei7-4770K的功耗并未大幅攀升，而在我们之前对Corei7-4770K的全面评测当中，HD

4600相对于HD4000性能大有提升，说明其新一代GPU性能的提升是以能耗比的提升作为基础的。

而在发热方面，Corei7-4770K仅在BIOS默认设置下的Furmark测试和高清播放时的温度取得过微弱优势，而在其它的所有测试当中，温度均超过了Corei7-3770K，我们猜测这正是FIVR模块集成到处理器内部所带来的负面效果。

综合起来看，我们可以发现，在Furmark和高清硬解播放这些主要应用于GPU负载的测试当中，Haswell平台的表现相对出色，功耗都要低于IvyBridge，在默认设置下甚至可以做到温度更低，但在单纯提高CPU部分负载时，如OR和AIDA64，Haswell平台的功耗和发热，相对于IvyBridge无优势，甚至是处于劣势。

这个现象我们无法直接用现有的资料进行解释，但可以确定的是，Haswell在功耗和发热方面的控制，相对于IvyBridge除了在低负载状态下可以说让人小有惊喜，总体上看，还是让人失望的。