苹果iPhone 5拆解分析

苹果被许多人认为是智能手机市场的领袖。在5年内,苹果公司营收超过1500亿美元,从iPhone系列手机及配件(根据研究公司StrategyAnalytics报告)并且有超过100万台iPhone本身被购买。估计有200万台的销量通过苹果公司的在线预订购系统订购其最新的手机，苹果公司并不打算放弃“智能手机之王”的这个称号，被许多人认为是最创新的iPhone推出以来,苹果的iPhone5提供了苹果公司的第一个重新设计他们的旗舰产品，因为iPhone4的“四方”屏幕，所以iPhone5是苹果公司第一次超出了3.5英寸触摸屏范围，引进一款加长了的4.0英寸屏幕。

作为iPhone系列的第一个从传统的3.5英寸的屏幕转移，到现在最新的iPhone拥有的更大Retina显示屏，分辨率为1136×640，每平方英寸(ppi)326像素的。苹果iPhone5的设计尺寸较大也重新引入了前端到后端生产模式，此之前最后一次露面是iPhone3GS。如果前端到后端的制造中的设计变更，电子制造设备富士康的选择对于苹果来说，没有任何影响，更容易组装。

由苹果公司推出的iPhone在2007年1月以来，手机一直是“迭代改进”的定义。第一个iPhone，其多点触摸屏和基于应用的环境，被认为是革命性的智能手机。自那时以来，已经有五代iPhone模型，每一个在模型基础上都加以改良。市场上销售的iPhone有着最显着的改善-iPhone5确实同它的前辈不同让我们来看一看，了解了解到底iPhone5的组件显露出什么样的变化。

仔细看看iPhone5

iPhone5有不同的型号-我们正在分析的是A1428的型号，优化了AT&T和加拿大的LTE网络。

苹果公司成功的关键之一是他们的组件选择。供应链的高级副总裁，和现在的现任CEO蒂姆·库克(TimCook)的合作下，苹果公司从开发的第一个iPhone的发展，加强了与每一个迭代的手机供应商的关系。从供应链的角度来看，这告诉我们的是苹果相对设置在他们的半导体制造商的合作伙伴关系-苹果公司目前尚未确立与制造商的根深蒂固的关系。例如，有10个生产厂家，发现自己都在为iPhone设计部件，又发现自己和其它有相同的部件在iPhone5中。苹果公司的最新手机内显示，大半导体制造商，如三星，德州仪器和意法半导体占有一个大部分iPhone，发展和规模较小的公司如Dialog半导体公司的主要电源管理IC供应商，Skyworks公司(基带供应商功率放大器模块)和TriQuint的功率放大器模块供应商继续获得市场份额，它们都存在iPhone5中。

当苹果决定要为iPhone一个关键组件更换制造商时，往往就成为了是重大新闻。例如，当苹果决定使用高通制造的基频处理器而不再是英飞凌的时候，就是一个十分有价值的新闻。这种转变也是缓慢的，因为，苹果为GSM版本的iPhone4使用的是英飞凌制造的基频处理器，而CDMAiPhone4则使用的是高通制造的基频处理器，转换到高通似乎是对于CDMA版本迫在眉睫的IC选择，有GSM的的性能。些令人惊讶的是，iPhone5继续采用高通的基带电路。

高通MDM9615模具标记

高通PM8018模具标记

高通RTR8600模具照片

意法半导体(ST)加速度计的搭配-L3G4200DH的3轴数字MEMS陀螺仪和LIS331DLH3轴MEMS加速度计也返回出现在iPhone5中。有着这两个器件，苹果感到相当适意，任何人都想知道，是否任天堂将继续使用这些相同的IC在他们的下一个主机WiiU上。

谈到熟悉的制造商，Dialog半导体公司还保持它的电源管理IC器件与新设备阿加莎II,或D2013。CirrusLogic还保留着他们的音频编解码器在iPhone系列中。

DialogD2013电源管理IC

CirrusLogic音频编解码器

对于iPhone5上的内存，32GB的NAND闪存上的设备是由SanDisk提供的。处理器内存是被发现在一个封装(PoP)和A6处理器的应用程序中。而我们手机的POP使用了尔必达的B8164B3PM1GB低功耗DDR2(LPDDR2)SDRAM。

最后，博通以它的按键设计在iPhone5中得以存在，是Broadcom的BCM4334单芯片双频802.11n，蓝牙4.0+HS和FM接收器二合一芯片提供的无线连接到手机上。此而这些同样被发现在三星GalaxyS3上，足以说明，这个组合的WiFi设备是当今的霸主。

在日本村田公司模块内包含了博通的BCM4334

解剖A6处理器

苹果公司也利用每一代的iPhone，介绍其最新的处理器，即万众期待的多核心CPU和四核心GPUA6的处理器。有很多问题关于这个苹果定制设计的新处理器-其中最引人入胜的是背后的奥秘在CPU核心的数量和类型上。我们会发现在一个四核ARM的Cortex-A9处理器上实现A6处理器，或一个采用ARM公司最新内核的双核处理器，Cortex-A15苹果已经承诺将是A5两倍的性能和两倍的图形处理能力。

苹果A6模具照片

正在制作的A6也是一个谜。苹果公司已经与三星合作了每一代“X”系列处理器，但最近在专利诉讼活动有关的谣言和在手机上的竞争使得苹果可能转向台积电，当然大家都想知道，苹果到底选择哪一家来合作iPhone5的核心。一个早期的A6模具分析显示其中有和出现在A4和A5处理器类似的三星的标记。

苹果A6模具标记

同样感兴趣的是找出ARM核心是背后的CPU，低功耗的承诺是一个迹象，表明苹果已经取得了28nm制程节点的举动。苹果公司推出的由三星代工的32nm制程节点的A5处理器被发现出现在第二代苹果电视中，但此时台积电28nm制程已经量产相当长的一段时间。UBMTechInsights的将做验证过程的横截面，但模具收缩的95.04平方毫米远小于162.54平方毫米的苹果A5处理器，并且45nm版本的A5处理器，也是一个大的122.21平方毫米。

因此，苹果系列的核心产品在减少完全开放而让全世界都看到的做法，基于早期的销售数字，这个最新版本的iPhone已经引起了共鸣与消费者的恋情的完美设计的手机将继续在世界各地。

组件清单

苹果A6-应用处理器

尔必达B8164B3PM-低功耗DDR2SDRAM

村田制作所SWUA127223-天线开关

TriQuint公司TQM666083-1229-功率放大器模块

Avago的AFEM-7814-3G/4G家庭LTE/UMTS/CDMA双频PAD(PA+双工器模块)-波段1和波段4

Skyworks的SKY77729-4-功率放大器控制-LTE频段17

Skyworks的SKY77487-18-功率放大器控制-LTE频段1

Skyworks的SKY70631-功率放大器双工器模块

Skyworks的SKY77352-15-功率放大器控制四频GSM/GPRS

Dialog半导体D2013(338S1131)-电源管理IC

CirrusLogicCLIIS8881(338S1117)-音频编解码器

意法半导体(ST)L3G4200DH-3轴数字MEMS陀螺仪模块

意法半导体(ST)LIS331DLH-3轴MEMS加速度计

Broadcom的BCM4334(村田制作所339S0171)-单芯片双频组合设备，支持802.11n，蓝牙4.0+HS和FM接收器

Broadcom的BCM5976-触控板控制器

高通MDM9615-移动数据调制解调器支持LTE(FDD和TDD)，DC-HSPA+，EV-DO版本B和TD-SCDMA

高通的RTR8600-GSM/CDMA/W-CDMA/LTERxD端收发器+GPS

高通PM8018-电源管理IC

德州仪器(TI)27A333DI34350628-触摸屏控制器

SanDisk公司SDMALBB4-32GB的记忆体封装多芯片/控制器

RFMicroDevices公司的RF1102-SP9T天线开关

Storyby:AllanYogasingam,UBMTechInsights

来源http://www.ubmtechinsights.com/

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