Intel发布了RFSoC具备卓越性能的32nm工艺制造技术，使其有望进入智能手机的时代。之前因旗下的x86处理器功耗过高，及智能手机厂商对集成度的“洁癖”，致使Intel在这些领域里发展地不是那么成功，但希望之光来了，而且Intel尤为希望基带控制器也可放在SoC主芯片内。
Intel的工程师已经开发出一种命名为32nmHKMG新版工艺，其起初被用于CPU中，而现用以制造SoC，尤其对那些需要低功耗/RF（射频）/移动通信的领域；配备高频率性能的三晶体管架构、低流电性、出色的噪声性能和功率放大器晶体管。功率放大器晶体管，作用于CMOS功率放大器集成Wi-Fi/WiMAX/Cellular/GPS等射频应用。
此新工艺还通过DNW层及高电阻基底层用以隔离噪声，同时也装备了高质量电感器、电阻器和可变电抗器。
Intel已获得基带技术授权，且有关人士称将来以小型装置为主要研发对象，便携产品SoC，包括32nm工艺制造的Medfield，很有可能成为RF单元中的一员。
消息来源：［xbitlabs］
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