半导体工艺目前处于22nm+300mm晶圆阶段，随着制程工艺提升到20nm甚至10nm以内，芯片的制造也面临着更大考验，制造设备也会随之升级，下一个关键之处就是EUV极紫外光刻以及450mm（18英寸）晶圆。全球最大的半导体设备制造公司荷兰ASML日前公布了2012年Q4财报，其中披露了不少EUV及450mm晶圆的应用情况。
ASML2012Q4财报
2012年Q4季度净销售额10.23亿欧元，比上一季度的12.29亿欧元有所下降，新出货的设备数量也只有25套，146套的全年出货数量也低于去年的195套。
ASML解释说这是全球经济疲软所致，而这个结果已经是公司史上第二高水平的了。
ASML的NXE：3100EUV光刻设备
财报数据不去管了，这个不是文章的重点。ASML在新闻中提到了EUV光刻设备的进展，EVU样品设备NXE:3100已经与合作伙伴生产了超过30000片晶圆，成功帮助晶圆厂试制了后14nm的逻辑电路以及后22nm制程的DRAM电路。
首批量产版的EUV设备型号为NXE:3300B，将在今年Q2季度出货，预计今年可出货11台，仅此一项产值将达到7亿美元。此外，到2014年时NXE：3300B的生产能力将提升到每小时70片晶圆，并且可以用于14nm以内的工艺生产。
还有一个关键之处就是450mm晶圆，ASML的研发团队预计将在2016年试产，2018年正式量产，从现在说起来至少还要5年了。
下一代半导体制造工艺研发和生产投资都是天文数字，ASML自己也撑不住了，去年开始出售股份以获得投资，计划出售25%的股份，其中Intel投资41亿美元获得15%股份，TSMC台积电获得了5%股份，三星获得了3%股份。
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