容量达600GB！Intel年底将推25nm MLC芯片SSD

近日，我们根据存储业者透露的Intel产品路线图得知，Intel与Micron的合资公司IMFT在5月份已开始量产25nmNAND闪存芯片，而Intel则会在今年第四季度推出采用这种闪存芯片的大容量SSD。

据悉，Intel在年底将推出4款研发代号为“PostvilleRefresh”的“G3”SSD，当中包括3款X25-M系列以及1款X18-M系列产品，前者包含了容量为160/300/600GB的型号，而后者则为80GB。这几款产品均会采用IMFT25nmMLCNAND闪存芯片，搭配新的主控芯片，传输速度方面也将比过往产品更胜一筹。

明年Intel还会推出X18-M系列的更多款产品，包括有40/160/300GB容量的型号；而最高端的X25-E系列到明年也将更新产品线，推出代号为“Lyndonville”的新产品，包括了100/200/400GB容量，并采用全新的25nmSLCNAND闪存芯片。