现在的处理器使用的主要是12英寸（300mm）晶圆，下一代半导体技术无疑是18英寸（450mm）晶圆以及EUV（极紫外光刻）工艺，这种工艺升级转换要比普通的制程工艺升级要重要的多，耗资非常大，不过影响也深刻的多，至少在Intel看来18英寸晶圆可以大幅降低所需工人数量，相比目前会减少一半左右。
IntelCEO保罗·奥特里尼在伯恩斯坦技术会议上表示，“在这个（工艺升级的）十年中我认为会发生很多变化，在某个时间点上我们会升级到450mm晶圆，也会升级到EUV光刻工艺，这二者花费不菲，而且需要同时进行。一般来讲，每一次涉及到晶圆大小的升级都会使得设计及生产工作人员减少一半。”
Intel对450mm晶圆以及EUV工艺如此乐观是因为他们在这两种技术的研发上已经走在了业界前列，7月份的时候他们向荷兰ASML公司投资41亿美元以加速450mm晶圆及EUV技术的发展，后者是世界上最重要的光刻设备供应商，在450mm晶圆及EUV工艺开发上占据主导地位，而Intel大手笔投资ASML已使他们几乎完全控制了这两种技术的转换进程。
奥特里尼称“未来四到五年内我们就可以看到整个业界发生剧烈变化，而升级到450mm晶圆之后的Intel在这场变化中会存活下来。”
Intel目前正在努力向智能设备处理器领域发展，升级到450mm晶圆对他们来说是非常合理的，因为更大的晶圆可以生产出更多的产品，降低了成本，Intel需要以此来与（更低价的）ARM处理器相竞争。
需要注意的是，Intel希望更少的工人（以降低成本），但随着向450mm晶圆工艺的转换，无晶圆厂的芯片设计及生产工人也会逐渐消失，这可不是什么好事。同时生产工人的减少也不一定对Intel有多少帮助，因为它面对的竞争对手会更加强大，目标也会更高。
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