据路透社报道,东芝正与美国晶圆代工大厂GlobalFoundries(全球晶圆)进行外包洽谈,拟将先进系统芯片外包给对方代工生产。
GlobalFoundries首席执行官DougGrose表示,双方现正进入最后协商阶段。如果协商顺利,东芝将把28nm-40nm制程的先进系统芯片交由GlobalFoundries外包生产,以节省生产成本和研发费用。
东芝的一位发言人表示,自去年以来,东芝一直在考虑将芯片生产外包给三星和GlobalFoundries等厂商,如此一来,可以节省不断上升的成本和制造仪器费用,而工程师则将更多精力放在芯片的设计方面。
按照东芝的外包计划,三星很可能负责外包东芝低成本图形处理芯片业务,而GlobalFoundries则为东芝外包生产先进的半导体芯片。
消息来源:[Reuters]
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