一、路线
1.最少图形界限:6mil（0.153毫米）。换句话说假如低于6mil图形界限将不可以生产制造,（双层pcb线路板里层图形界限线距最少是8MIL）假如设计方案标准批准，设计方案越大越好，图形界限起大，PCB打样品的加工厂越好生产制造，合格率越高，一般设计方案基本在10mil上下，此点十分关键，设计方案一定要考虑到。
2.最少线距:6mil（0.153毫米）。最少线距，便是线到线，线到焊层的间距不小于6mil从生产制造视角考虑，是越大越好，一般基本在10mil，自然设计方案有标准的状况下，越大越好此点十分关键，设计方案一定要考虑到。
3.路线到外观设计线间隔0.508毫米(50mil)。
二、via焊盘(便是别名的导电性孔)
1.最少直径:0.3毫米(12mil)。
2.焊层到外观设计线间隔0.508毫米(50mil)。
3.焊盘（VIA）孔到孔间隔(孔边到孔边)不可以低于6mil，最好是超过8米il。此点十分关键，设计方案一定要考虑到。
4.最少过孔（VIA）直径不小于0.3毫米(12mil),焊层单侧不可以低于6mil(0.153毫米)，最好是超过8米il(0.2毫米)大则不分，此点十分关键，设计方案一定要考虑到。
三、PAD焊层（便是别名的软件孔(PTH)）
1.焊层到外观设计线间隔0.508毫米(50mil)。
2.软件孔(PTH)焊层二环路单侧不可以低于0.2毫米(8米il)自然越大越好，此点十分关键，设计方案一定要考虑到。
3.软件孔(PTH)孔到孔间隔(孔边到孔边)不可以低于0.3毫米。自然越大越好，此点十分关键，设计方案一定要考虑到。
4.软件孔尺寸视你的电子器件而定，但一定要超过你的电子器件引脚，提议超过至少0.2毫米之上。换句话说0.6的电子器件引脚，你至少得设计方案成0.8，防止生产加工尺寸公差而造成难以插到。
四、防焊：软件孔开窗通风，SMD开窗通风单侧不可以低于0.毫米(2mil)。
五、标识符(标识符的的设计方案，立即危害了生产制造，标识符的是不是清楚以标识符设计方案是十分有关系)，标识符字宽不可以低于0.153毫米(6mil),字高不可以低于0.81毫米(32mil),总宽比高宽比占比最好是为5的关联。也为就是，字宽0.2毫米字高为毫米，依此类推。
六、非金属材料化盲孔：盲孔的最少间隔不小于1.6毫米要不然会大大的增加铣边的难度系数。
七、拼板
1.V割的只有走平行线，因木板外观设计缘故，确实走不上平行线的能够加间隔作纪念邮票孔公路桥梁联接、有关常见问题。
2.拼板V-cut方位的规格务必在超过8cm，由于低于8cm的V割的时候会掉到设备里边，V-cut总宽务必低于32cm，超过此总宽将放不进V-cut机，此点因生产工艺流程限定，并不是大家没法做到。
3.拼板分无空隙拼板和有空隙拼板，有空隙拼板的拼板空隙不必低于1.6（板厚1.6的）mm，要不然会大大增加铣边的难度系数拼板工作中板的尺寸视机器设备不一样就不一样，无空隙拼板的空隙0.5毫米上下，加工工艺边一般是5毫米。
泊祎回收网遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;
发布者：泊祎回收网，转载请注明出处：https://www.huishou5.net/dianzi/5123.html
微信扫一扫 
