在pcb板打样品的时选用的金属表面处理方法有一定的差别，各金属表面处理方式均有其与众不同的特性，以有机化学银为例子，它的工艺极为简易，强烈推荐在无重金属电焊焊接及其smt应用，特别是在针对细致的路线实际效果更优，最重要的是应用有机化学银开展金属表面处理，会巨大的减少总体花费，成本费较低。下边由泊祎回收网站的我为您详细介绍pcb板打样品的的几类普遍金属表面处理方法。
1．HASL暖风平整(即常说的喷锡)
喷锡是pcb板打样品的初期常见的解决方式。如今分成有铅喷锡和无重金属喷锡。喷锡的优势：PCB进行后，铜表层彻底的湿润了(电焊焊接前彻底遮盖了锡)，合适无重金属电焊焊接，加工工艺完善低成本，合适看着定期检查电测，也归属于高品质靠谱的pcb板打样品的处理方法之一。
2．化学镍金(ENIG)
化镍金是运用较为大的一种pcb板打样品的表层工艺处理，记牢：镍层是镍磷铝合金层，根据磷成分分成高磷镍与立磷镍，运用层面不一样，这儿不详细介绍其差别。化镍金的优势：合适无重金属电焊焊接；表层十分整平，合适SMT，合适电检测，合适电源开关触碰设计方案，合适铝线电缆关联，合适厚钢板，抵御自然环境进攻强。
3．电镀工艺镍金
电镀工艺镍金分成“硬金”和“软金”，硬金(例如：金钴合金)常见在火红金手指上(触碰联接设计方案)，软金便是足金。电镀工艺镍金在IC载板(例如PBGA)上运用比较多，关键可用金线和铜心线关联，但载IC载板电镀工艺的合适，关联火红金手指地区必须附加做导电性线出去才可以电镀工艺。电镀工艺镍金pcb板打样品的的优势：合适触碰电源开关设计方案和金线关联；合适电检测
4．镍黄金白银(ENEPIG)
镍黄金白银如今慢慢刚开始在pcb板打样品的行业刚开始运用，以前在半导体材料上运用比较多。合适金，铝线电缆关联。用镍黄金白银pcb板打样品的的优势：在IC载板上运用，合适金线关联，铝线电缆关联。合适无重金属电焊焊接；与ENIG对比，沒有镍浸蚀(黑盘)难题;成本费比ENIG和电镍金划算，合适多种多样表层工艺处理并存有板上。
除开之上几类pcb板打样品的处理方法之外，还包含有机化学锡，这种有机化学锡金属表面处理适用直线生产制造，也一样用，细致路线解决工程项目之中，诸位在挑选pcb板打样品的金属表面处理方法时，需依据具体情况，联络金属表面处理方法的特性、费用预算成本费，也可酌情考虑挑选pcb板打样品的生产厂家现货交易批发产品。
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