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Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告

由三星代工的GalaxyNexus作为首款搭载Android4.0系统的智能手机,大家都对它非常好奇……包括它的内部。当然,iFixit团队也不会闲着,每逢有新机上市,他们都会将其进行解剖,为大家展示其内部庐山真面目,这次当然也不例外。下面就来看看GalaxyNexus的拆解吧。

Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告  第1张

卸下后盖

4.65英寸触控屏使得三星GALAXYNexus即使没有实体按键,体积尺寸也比苹果iPhone4S大了不少。不过,它却比苹果iPhone4S稍微轻一点,只有135克,有可能是材质使用上的缘故。

Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告  第2张

电池信息

该机此次配备的1750毫安时电池虽然可以让用户自行更换,但由于NFC天线被设计在电池内部,所以如果不是原厂的电池的话,那么则有可能失去NFC近场通信功能,这与过去三星NexusS将NFC天线装载在机壳背面的做法有所差异。

Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告  第3张

再拆一层

至于三星GALAXYNexus的核心芯片则包括来自德州仪器TI的OMAP4460处理器,采用45nmCMOS工艺制造,内核为ARMCortex-A9MP,比之前的ARMCortex-A8内核性能提高了1.5倍。

Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告  第4张

芯片板露出

尽管三星GALAXYNexus内置摄像头只有500万像素,但支持1080p全高清视频录制,对低光照条件下的拍摄进行了优化,能够快速连续自动对焦,谷歌称之为“零延迟”,这样用户就可以快速捕捉到精彩瞬间。

Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告  第5张

Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告  第6张

Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告  第7张

Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告  第8张

Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告  第9张

Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告  第10张

各种芯片、零件、主板

此外,该机的Wi-Fi与蓝牙的通讯芯片为博通的BCM4330,音效芯片采用了德州仪器的TWL6040,至于HDMI控制芯片则是SiliconImage的MHDSiI9234,内存和闪存芯片为KMVYL000LM,这些与三星GALAXYSII是一样的规格。

GalaxyNexus还配备了BOSCH(博世)的BMP180气压传感器,成为了首款具备气压传感器的智能手机。

Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告  第11张

全家福

最后,还有些官方没有公布的技术数据值得关注首先是部辨识解锁侦测重点部分,有眼型、鼻型、头型、脸型等,其次,应用程序的标准分辨率为720x1184,而触控屏幕的刷新频率是60Hz,其像素密度(PPI)达到了320。

Android 4.0手机Galaxy Nexus拆解报告  第12张

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