三星Galaxy S3智能手机拆解

UBMTechInsights最近拆解了在欧洲推出的三星(Samsung)GalaxyS3智慧手机。三星在智慧手机市场崛起的故事相当耐人寻味。不过在三年以前，三星还只是手机产业中的小咖，销售量远不及诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motrorola)和ResearchinMotion(RIM)。而在苹果(Apple)推出iPhone，并成为智慧手机霸主以后，当时许多业界人士都认为三星永远无法在这个市场出头了。

但就三星本身而言，这家公司始终认为自己是处在成长阶段，而非挥舞白旗退出市场。接下来，三星断然停止了原有的设计方法，不再自满于既有的研发模式，而是重新投入巨资去开发崭新的手机──除了美观以外，还具备高阶技术和功能。

新的设计方法催生了Galaxy系列手机。这些采用Android作业系统的智慧手机吸引了许多消费者青睐，特别是2010年推出的首款旗舰手机GalaxyS。据称该款手机销售量逼近2,400万台，这是三星在智慧手机市场居主导地位的开端。截至2011年底，据Gartner公司统计，三星在全球手机销售量中已居于领先地位，占所有Android智慧手机销售量的40%。

据UBM合作伙伴InformationWeek指出，三星智慧手机Galaxy系列的销售总量已接近6,000万部，其中大部分是三星GalaxyS(2,400万部)、GalaxyS2(2,800万部)，以及最近推出的智慧手机/平板混合产品GalaxyNote(700万部)。

因此，当三星推出最新的高阶Galaxy手机S3时，也吸引众多消费者、设计人员、工程师和市场分析师的关注。大家都想知道，三星这款新手机将带来哪些创新

UBMTechInsights特地买了一只欧洲版的SamsungGalaxyS3手机。版本很重要，因为我们之后发现，北美版的S3手机并未采用四核心处理器，而是采用双核心来取代。不过，三星对此的解释是这样做才能“最佳化”GalaxyS3在美国4G和LTE网路应用中的峰值性能。

ExynosQuad处理器，内含四颗ARMA9核心，以及四颗Mali600GPU核心。

采用自家处理器

在欧洲版的S3之中，三星采用了该公司的Exynos处理器。此次采用的是四核心Exynos4212(该晶片最初命名为Exynos4412，之后才更名为ExynosQuad)。三星表示，该处理器采用32nm制程，与第三代苹果电视或iPad2使用的苹果A5处理器类似。新的Exynos处理器在四颗核心中都采用了功率闸控技术，这有助于在闲置时降低功耗。

事实上，三星还可能在未来版本的手机中采用不同处理器。例如，三星GalaxyS2最初发布时采用Exynos4210双核心处理器，但之后在相同型号的不同版本中，却可看到采用德州仪器(TI)OMAP4430的手机，或是可看见在T-Mobile推出的S2中采用了高通(Qualcomm)的APQ8060双核心处理器。

三星ExynosQuad采用层叠封装(PoP)。第二个封装是三星的K3PE7E700M1GB低功耗DDR2DRAM。在封装上标有“GreenMemory”的字样，所谓“Green”是指低功耗记忆体，并非指制程。在拆开该元件的封装后发现，它采用32nm制程，与GalaxyS2中的LPDDR2DRAM相同。三星还采用了KMVTU000LM多晶片记忆体封装。该封装包含了16Gb行动快闪记忆体以及64Gb的行动DRAM，以及一个eMMC控制器。另外，三星自行制造S3的影像处理器。三星的S5C73M3X01并未使用在其他的Galaxy产品中，这也是我们首次看到这个背面照度(BSI)处理器。三星同时选用了1.9MP的影像感测器S5K6A3YX14，并结合Sony公司的8MPCMOS影像感测器，以提供完整的相机功能。

博通(Broadcom)为新GalaxyS3提供了关键元件。在村田(Murata)的无线模组中，我们发现了BroadcomBCM4334，这款采用40nm制程的元件，是三星GalaxyS2和苹果iPhone4S中使用之BCM4330元件的后续版本。BCM4334是Broadcom继BCM4330之后推出的最新产品，可改善功耗性能，这对于更加耗电的4G和LTE应用而言是绝对必要的。

英特尔(Intel)则提供了购并英飞凌无线事业部之后所获得的X-GOLD626PMB9811基频处理器。PMB9811也应用在GalaxyS2,GalaxyNote和GalaxyNexus等产品中，显示这款基频处理器确实赢得了三星的设计工程师的信赖。另外，英特尔也提供了并购自英飞凌的PMB5712GSM/CDMARF收发器。

其他主要的元件供应商还包括Maxim。三星采用了Maxim的MAX77686和MAX77693电源管理元件。由于Maxim和三星的合作历史非常悠久，因此过去Maxim便已经为SamsungGalaxyS2,GalaxyNoteandtheGalaxyNexus等产品提供电源管理元件。

Skyworks提供了四款元件，包括功率放大器模组、天线开关以及LED驱动器在内，这家公司近来在行动运算领域成绩不斐，除了S3，今年还看到Skyworks公司的产品被应用在iPhone4S,iPad3和GalaxyNote中。

意法半导体(ST)为S3提供了一些关键感测器，包括编号LSM330DLC封装元件，内含加速度计和陀螺仪;另外，ST还提供了LPS331APMEMS压力感测器。另一家半导体厂商赛普拉斯(Cypress)则提供了CY8C20236APSoCCapSense键盘控制器。恩智浦半导体(NXPSemiconductor)则提供NFC元件。

在正式推出前，三星GalaxyS3的预购量便高达900万部，堪称三星最值得期待的手机。从元件的选择以及时尚的设计外观来看，这些预购的消费者应该不会失望。

SkyworksSKY77604-31──四频GSM/W-CDMA功率放大器模组

SamsungKMVTU000LM多晶片封装──eMMC(16GB)+MDDR(64MB);

MaximMAX77686──电源管理;

MaximMAX77693──电源管理;

没有标号的330DC──STMicroelectronicsLSM330DLC3D加速器&3D陀螺仪;

村田KM2323011──无线模组;

博通(Broadcom)BCM47511──整合型单颗GNSS接收器(也使用在GalaxyNote中);

SkyworksSKY77604-31──四频GSM/W-CDMA功率放大器模组(也使用在GalaxyNote中);

SiliconImageSi9244B0──MobileHDLinkTransmitter(也使用在GalaxyNote中)。

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