三星Galaxy S3智能手机拆解

UBMTechInsights最近拆解了在欧洲推出的三星(Samsung)GalaxyS3智慧手机。三星在智慧手机市场崛起的故事相当耐人寻味。不过在三年以前,三星还只是手机产业中的小咖,销售量远不及诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motrorola)和ResearchinMotion(RIM)。而在苹果(Apple)推出iPhone,并成为智慧手机霸主以后,当时许多业界人士都认为三星永远无法在这个市场出头了。

但就三星本身而言,这家公司始终认为自己是处在成长阶段,而非挥舞白旗退出市场。接下来,三星断然停止了原有的设计方法,不再自满于既有的研发模式,而是重新投入巨资去开发崭新的手机──除了美观以外,还具备高阶技术和功能。

新的设计方法催生了Galaxy系列手机。这些采用Android作业系统的智慧手机吸引了许多消费者青睐,特别是2010年推出的首款旗舰手机GalaxyS。据称该款手机销售量逼近2,400万台,这是三星在智慧手机市场居主导地位的开端。截至2011年底,据Gartner公司统计,三星在全球手机销售量中已居于领先地位,占所有Android智慧手机销售量的40%。

据UBM合作伙伴InformationWeek指出,三星智慧手机Galaxy系列的销售总量已接近6,000万部,其中大部分是三星GalaxyS(2,400万部)、GalaxyS2(2,800万部),以及最近推出的智慧手机/平板混合产品GalaxyNote(700万部)。

因此,当三星推出最新的高阶Galaxy手机S3时,也吸引众多消费者、设计人员、工程师和市场分析师的关注。大家都想知道,三星这款新手机将带来哪些创新

UBMTechInsights特地买了一只欧洲版的SamsungGalaxyS3手机。版本很重要,因为我们之后发现,北美版的S3手机并未采用四核心处理器,而是采用双核心来取代。不过,三星对此的解释是这样做才能“最佳化”GalaxyS3在美国4G和LTE网路应用中的峰值性能。

三星Galaxy S3智能手机拆解

ExynosQuad处理器,内含四颗ARMA9核心,以及四颗Mali600GPU核心。

采用自家处理器

在欧洲版的S3之中,三星采用了该公司的Exynos处理器。此次采用的是四核心Exynos4212(该晶片最初命名为Exynos4412,之后才更名为ExynosQuad)。三星表示,该处理器采用32nm制程,与第三代苹果电视或iPad2使用的苹果A5处理器类似。新的Exynos处理器在四颗核心中都采用了功率闸控技术,这有助于在闲置时降低功耗。

事实上,三星还可能在未来版本的手机中采用不同处理器。例如,三星GalaxyS2最初发布时采用Exynos4210双核心处理器,但之后在相同型号的不同版本中,却可看到采用德州仪器(TI)OMAP4430的手机,或是可看见在T-Mobile推出的S2中采用了高通(Qualcomm)的APQ8060双核心处理器。

三星ExynosQuad采用层叠封装(PoP)。第二个封装是三星的K3PE7E700M1GB低功耗DDR2DRAM。在封装上标有“GreenMemory”的字样,所谓“Green”是指低功耗记忆体,并非指制程。在拆开该元件的封装后发现,它采用32nm制程,与GalaxyS2中的LPDDR2DRAM相同。三星还采用了KMVTU000LM多晶片记忆体封装。该封装包含了16Gb行动快闪记忆体以及64Gb的行动DRAM,以及一个eMMC控制器。另外,三星自行制造S3的影像处理器。三星的S5C73M3X01并未使用在其他的Galaxy产品中,这也是我们首次看到这个背面照度(BSI)处理器。三星同时选用了1.9MP的影像感测器S5K6A3YX14,并结合Sony公司的8MPCMOS影像感测器,以提供完整的相机功能。

博通(Broadcom)为新GalaxyS3提供了关键元件。在村田(Murata)的无线模组中,我们发现了BroadcomBCM4334,这款采用40nm制程的元件,是三星GalaxyS2和苹果iPhone4S中使用之BCM4330元件的后续版本。BCM4334是Broadcom继BCM4330之后推出的最新产品,可改善功耗性能,这对于更加耗电的4G和LTE应用而言是绝对必要的。

英特尔(Intel)则提供了购并英飞凌无线事业部之后所获得的X-GOLD626PMB9811基频处理器。PMB9811也应用在GalaxyS2,GalaxyNote和GalaxyNexus等产品中,显示这款基频处理器确实赢得了三星的设计工程师的信赖。另外,英特尔也提供了并购自英飞凌的PMB5712GSM/CDMARF收发器。

其他主要的元件供应商还包括Maxim。三星采用了Maxim的MAX77686和MAX77693电源管理元件。由于Maxim和三星的合作历史非常悠久,因此过去Maxim便已经为SamsungGalaxyS2,GalaxyNoteandtheGalaxyNexus等产品提供电源管理元件。

Skyworks提供了四款元件,包括功率放大器模组、天线开关以及LED驱动器在内,这家公司近来在行动运算领域成绩不斐,除了S3,今年还看到Skyworks公司的产品被应用在iPhone4S,iPad3和GalaxyNote中。

意法半导体(ST)为S3提供了一些关键感测器,包括编号LSM330DLC封装元件,内含加速度计和陀螺仪;另外,ST还提供了LPS331APMEMS压力感测器。另一家半导体厂商赛普拉斯(Cypress)则提供了CY8C20236APSoCCapSense键盘控制器。恩智浦半导体(NXPSemiconductor)则提供NFC元件。

在正式推出前,三星GalaxyS3的预购量便高达900万部,堪称三星最值得期待的手机。从元件的选择以及时尚的设计外观来看,这些预购的消费者应该不会失望。

SkyworksSKY77604-31──四频GSM/W-CDMA功率放大器模组

SamsungKMVTU000LM多晶片封装──eMMC(16GB)+MDDR(64MB);

MaximMAX77686──电源管理;

MaximMAX77693──电源管理;

没有标号的330DC──STMicroelectronicsLSM330DLC3D加速器&3D陀螺仪;

村田KM2323011──无线模组;

博通(Broadcom)BCM47511──整合型单颗GNSS接收器(也使用在GalaxyNote中);

SkyworksSKY77604-31──四频GSM/W-CDMA功率放大器模组(也使用在GalaxyNote中);

SiliconImageSi9244B0──MobileHDLinkTransmitter(也使用在GalaxyNote中)。

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