vivoX1有着Hi-Fi级的音乐体验和全球最薄的6.55mm机身，对于这么一款有特点的机型，其内部构造、做工也是我们非常关注的，究竟它是徒有其表还是名副其实，今天我们就带大家看一看vivoX1的内部。vivoX1内部有几个看点我们需要特别关注定制的摄像头、扬声器，超薄的10层PCB板、钢体机身中框、超薄的电池和Hi-Fi级的音效芯片。
vivoX1机身表面没有螺丝，三段式的机身后壳采用卡扣固定，拆解需要从上下两段入手。上下两端后壳用翘片从边缘位置翘起，很轻松卸下，主板、扬声器部分便暴露出来。需要注意的是在拆中段金属后壳部分时必须先将上下两端中的螺丝全部拆除。
主板与机身还是采用了十字形螺丝固定，上半部分总共6颗螺丝，在这部分我们可以看到800万像素背照式镜头、闪光灯和无线充电触点。
底部的后盖同样有6颗十字形螺丝，这一部分主要是天线、扬声器。
主板上部采用金属保护罩固定，保护罩中间部分为金属材质，两端为塑料材质，这样能够保证手机信号不受金属材质的影响。
两端的塑料保护罩内分别带有一个金属触点，与主板上的天线触点相连，金属部分的三个触点为无线充电触点。
中段的后盖为纯金属材质，相当有份量，它采用了滑道式的卡扣与机身中框部分固定，同时在两端有5颗螺丝将其固定。另外机身内部还带有大面积的石墨散热材质，覆盖在主板与电池上，可以很轻松地撕下。
在拆除主板之前先将主板上的两个排线(按键、底部小板排线)取下，在排线下方还有一颗固定主板的螺丝需要拧下。
机身右侧的按键部分，从上到下依次为音量“+”、“—”和电源开关键。
最后我们将电池右侧缝隙中连接主板和底部小主板的射频电缆拆除，便可以进行下一步主板部分的拆除了。
vivoX1的内部主要就是三大部分液晶屏(固定在中框上)、主板和电池，电池部分采用了双面胶固定在中框上，非常牢固。主板部分也有一些小零件可以拆除，包括摄像头、扬声器、听筒等。
vivoX1采用了一块2000毫安时电池，相比6.65mm的OPPOFinder配备的1500毫安时电池来说，vivoX1在电池方面的改进非常大。通过卡尺进行测量，电池部分的厚度大约在3mm左右(实际数值以官方为准)，非常的薄，而它的容量却达到了2000毫安时，非常不错。
我们先来看看液晶屏幕和中框部分，很容易分辨出该部分有主摄像头、听筒和一个控制单元芯片。听筒部分竖向放置，比较独特。
底部的小板上，扬声器采用模块式的触点接触方式与小板相接，背面同样用双面胶固定，右侧为振动单元。通过vivo官方我们也了解到，vivoX1采用了寄生环绕设计，将天线设计在了底部的小板上。
vivoX1配备的800万像素背照式摄像头是目前业界最薄的背照式镜头，在之前的评测中，我们也见识到了它强大的微距拍摄能力，它虽然薄，但性能绝不输目前其它主流旗舰机型。
同样，我们也用游标卡尺测量一下它的厚度4.12mm，虽然官方并未给出准确的厚度，但经过我们的测量，它的确是目前最薄的800万像素背照摄像头。
vivoX1的听筒与其它手机相比，也同样要小很多，但通话质量却没有受到影响。
vivoX1的扬声器是所有模块中最大的部分，它采用了超薄三磁路设计。
主板正反面均有屏蔽罩保护芯片，但部分直接焊死在主板上，无法拆卸。其内部包括两个主要硬件部分1.2GHz的MT6577双核处理器和16GB的三星机身内存。vivoX1的主板非常小，在目前我们拆过的机型当中，它的集成度算是最高的，虽然OPPOFinder也采用了这样小板，但它并没有3.5mm的耳机接口。
液晶屏幕背面右上方的是触控单元芯片SynapticsS3202A。
前置摄像头舜宇光学设备生产。
前置摄像头仅厚2.52mm，一切的一切均为超薄而设计。
两个摄像头对比定制的超薄摄像头，比目前市面上的所有机型都要薄。
闪光灯、无线充电触点。vivoX1为了超薄机身，并没有采用模块式的闪光灯模块，而是直接将它放置在了主板上。
RF3233射频芯片。
CirrusLogicCS4398:DAC芯片，信噪比120dB，支持24bit/192KHz采样。
Cirrus8422CN:SRC芯片，带数字音频接收功能。
联发科MT6329BA电源管理芯片，vivoX1采用了整套MTK解决方案。
总结经过此次对vivoX1的拆机，我们看到了全球最薄的智能手机内部构造，在采用了定制的超薄摄像头和其它部件后，超薄的机身得以了保障，同时我们也看到了vivoX1出色的工业设计以及精良的做工，完全可媲美国际大厂。vivoX1向我们提供了差异化的Hi-Fi级音乐品质和人性化的智能便捷体验，vivoX1是值得我们肯定的。
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