首款搭载麒麟8205G的荣耀30S，首销一秒破亿。在这个大家都非常注重屏幕的市场，使用LCD屏幕的荣耀30S，却依旧获得了不凡的市场反应。究竟是为何？
麒麟8205G的性能想必不用多说了，整机的性能自然也不是一个SOC就可以决定的，也要取决于配套IC，而荣耀30S有哪些配套芯片呢？先来看看主板。
主板正面主要IC（下图）:
1Hisilicon-Hi*****-Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片
2Micron-8GB内存芯片
3Hisilicon-Hi6290L-麒麟8205G芯片
4SanDisk-SDI*****-128G-128GB闪存芯片
5NXP-TFA*****-音频功放芯片
6Hisilicon-Hi****-电源管理芯片
7Hisilicon-Hi****-电源管理芯片
8STMicroelectronics-ISM*****-六轴加速度计和陀螺仪芯片
主板背面主要IC（下图）:
1Hisilicon-Hi****-电源管理芯片
2Hisilicon-Hi****-射频收发器芯片
3Hisilicon-Hi****-射频功放芯片
4Hisilicon–Hi****-射频功放芯片
5AKM-AK*****-指南针芯片
除此之外，整机上还使用的众多MEMS芯片。
拆解
荣耀30S的侧置金属卡托正面有中文标志防止误插，并有红色胶圈用于防水。双曲面玻璃后盖与机身之间采用白色密封胶固定。
后盖上的后置摄像头防护罩用白色密封胶贴合固定。玻璃后盖内侧贴有石墨烯散热膜和泡棉缓冲垫。
NFC感应线圈、石墨烯散热膜以及闪光灯小板都贴着主板防护盖上，但闪光灯小板用固定在内侧。一体音腔扬声器模块表面贴有石墨烯散热膜。
后置摄像头底部安装位和前置摄像头镜头固定位置有减震泡棉材料。主板屏蔽罩表面贴有散热铜箔，耳机接口和USBType-C接口配有硅胶防尘套。底部右侧配有一块独立的天线小板通过同轴线与主板链接。
主、副板通过FPC软板及同轴线连接，主板屏蔽罩表面贴有黄色散热膜，对应主控芯片的位置外有散热硅脂。
电池采用双面粘性的塑料薄膜固定，额定电量为3900毫安的锂聚合物电池，电池型号HB466483EEW，由德赛电子生产提供，使用ATL电芯材料。
FPC软板、振动器都通过双面胶分别固定在中框和手机底部，震动器表面有泡棉材料。顶部听筒和环境光线距离传感器小板通过泡棉胶粘贴固定。
屏幕与中框之间用胶固定，两边都贴有石墨烯散热材料。中框和屏幕之间有一层防滚落架。
众所周知。荣耀30S屏幕采用了6.5英寸，2400×1080分辨率的IPS挖孔全面屏。
64MP镜头采用索尼IMX682CMOS传感器，6片式镜头；
8MP长焦镜头采用豪威科技OV7563CMOS传感器，5片式镜头；
整体来说荣耀30S内部采用三段式布局组装，组件采用模块化设计，后置摄像头采用独立模组，配有防滚架。贴有多块石墨烯散热膜帮助手机散热。器件国产化占比较高，麒麟8205G芯片的使用有效的控制了30S的成本，确实增加了市场竞争力。
*转载自eWiseTech
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