日前LG发布年度旗舰手机LGG3,该智能手机为目前Android阵营中最高配置机型,搭载骁龙801四核处理器,2K分辨率。今天外媒ubreakifix为外媒带来了该手机简单的拆解图文,我们来看看。
首先,配置回顾
5.5英寸TrueHD-IPSLCD(1440x2560,534ppi)
1300万像素摄像头和210万像素前摄像头
1W扬声器
2.5GHz高通骁龙801四核处理器
2GBRAM+16GB机身存储;3GBRAM+32GB机身存储
LTE、NFC、Bluetooth4.0LE、Wi-Fi802.11a/b/g/n/ac
MicroUSB2.0
3000mAh电池
手机正面有一块5.5英寸LCD屏幕,听筒、前摄像头、红外和近距离传感器,手机背部有1W扬声器、后摄像头和双LED闪光灯,电源键和音量键,手机底部则有MicroUSB2.0SlimPort和3.5mm扬声器插孔。
因为手机后盖可拆卸,所以拆解供先从后盖着手。后盖打开后,我们看到3000mAh电池,容量比GalaxyS5的2800mAh以及HTCM8的2600mAh大。即便如此,该手机的续航也并不能超过GalaxyS5和HTCM8,因为它拥有一块耗电量巨大的2K屏幕。
我们下一步要拆卸的是放置扬声器的手机底部背板。
放置电源键和音量键以及相位侦测/激光自动对焦模块的上层部件也被拆下。
最后我们来看主板,我们首先注意到的一个不同点是它只有一个小子板,不像LGG2样在主板两边有另一个控制板。
主板上方为LCD和数字转换器的连接器,我们需要将它们拆下。LGG3的LCD和数字转换器由Synaptics93528A触屏控制器提供支持,G3的屏幕非常出众,534ppi的像素密度超过了GalaxyS5的432ppi和HTCM8的441ppi。
现在大家可以看到G3的1300万像素后摄像头,它是G3的卖点之一,可提供30fps2160p视频录制。
LGG3前摄像头210万像素,稍稍超过GalaxyS5的200万像素,但仍然少于HTCM8的500万像素前摄像头。
这里是3.5mm接口和耳机扬声器
大家看到右边的这个小部件为LGG3的天线
拨开金属罩之后,我们见到许多芯片,我们来认一认
主板正面橙色为东芝32GBTHGBMBG8D4KBAIRNAND闪存
主板背面
(紫色)博通BCM43395GWiFi组合芯片
(青色)AvagoACPM-7700放大器模块
(红色)高通WTR1625LRF收发器
(绿色)高通WFR1620接收同伴芯片
(橙色)嵌在2.5GHz高通骁龙801处理器之上的SKHynix2GB/3GBLPDDR3RAM
(黄色)ANX7812USBSlimPortTxIC
(蓝色)德州仪器BQ24296电池管理部件和系统电源路径管理芯片
整体来说,LGG3给我们的初步印象是一款工程设计优秀的智能手机,其所采用的连接式连接器减少了维修的难度,而且LCD/数位板连接器也为维修提供极大便利,LGG3比上一代更加容易维修,可修复得分可达到8分,满分10分。
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