截止于发文时，最低价格的5G手机应当是realmeV3，售价999。其次便是realmeV5和redmiK30i，售价1499。一年多的时间，5G手机已经做到如此低的价格。1499的realmeV5我们自然是没有错过的，一起来看看V5又是如何控制成本的。
拆解
先取下卡托，卡托上并没有胶圈防水。
后盖是使用黑色黏胶固定，用热风枪加热后盖，慢慢撬开即可。
后盖内侧有泡棉，用于填充后盖与电池间的空隙。在扬声器位置及电池上方都贴有石墨片，中框上面主板位置贴有塑料片。
摄像头保护盖与机身之间使用黑色黏胶贴合固定，使用撬棍取下，在摄像头保护盖上还有泡棉。
中框与内支撑通过卡槽和螺丝固定，拧下螺丝后，使用撬棍沿着卡扣，慢慢撬开就可以取下中框。中框上有石墨散热贴纸和PFC天线。闪光灯软板也是粘贴在中框上。
取下中框后，断开侧键指纹传感器连接BTB接口，就可以取下，指纹传感器背面贴有硅胶保护下方电源键。这里还可以看到主板上贴有防水标签，主板屏蔽罩上也有铜箔散热。
紧接着取下螺丝固定的扬声器，塑料胶纸固定的电池。扬声器模块是通过一个转接软板与副板进行连接，副板上也贴有防水标签。
取下主板，副板，主副板连接软板，电源键软板，同轴线以及前后置摄像头。
后摄像头模组背面有导电胶布，前摄像头模组背面是有铜箔。
在副板的Audiojack接口和USB外面都有硅胶套进行保护。
取下听筒，侧键软板，扬声器连接软板和振动器。在扬声器连接软板上有泡棉固定，内支撑下方贴有防水标签。
最后拆解屏幕，在屏幕下方有大面积的石墨散热片，并且都贴有绝缘胶带保护，内支撑贴合屏幕一侧也有大面积石墨散热片，并且内支撑上贴有四块导电布。
RealmeV5整机一共使用了19颗螺丝，整体拆解难度并不难。三段式的内部设计，虽然卡托上并没有设置防水胶圈，但却在内部贴有三张防水标签。散热方式也是常规的导热硅脂+铜箔+石墨片进行散热，不设有液冷散热。天线方面使用的是FPC天线，有利于控制成本。
主板IC
主板正面
1.MediaTek-MT6853V-八核处理器
2.SKHynix-H****-6GB内存+128GB闪存
3.MediaTek-MT****-电源管理
4.STMicroelectronics-L****-加速度传感器+陀螺仪
5.Rockchip-R****-快充芯片
6.VANCHIP-VC****-功率放大器
7.MediaTek-MT****N-蓝牙芯片
8.Qualcomm-QDM****-前端模块
9.Sensortek-STK*****-光线距离传感器
主板背面
1.QORVO–QM*****–前端模块
2.MediaTek–MT****W–射频收发器
3.MediaTek–MT****V–电源管理
4.Goertek-麦克风
RealmeV5整机IC自然是不止这些，在eWisetech可查询到整机BOM。在整理拆机的的1155个组件分析，整机组件预估成本约为149$，其中主控IC部分占据总成本的58.8%。从组件单价TOP5也可以直观发现联发科天玑720处理器，是其控制成本的第一要素。
*转自eWisetech
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