可配置且简单易用的组合式可靠性检查

简介

虽然产品可靠性一直以来都是半导体行业的一个重要因素，但随着交通运输、医疗设备和通信等领域越来越多地使用电子设备，对于能够在设计的产品寿命期内按预期工作的集成电路(IC)的需求已呈现出指数级增长趋势。然而，尽管对于精准的可靠性验证的需求已显著增长，但使用现有的验证技术确保IC可靠性一直是IC设计公司面临的重大挑战之一。技术节点尺寸的缩减加上不同类型的设计应用的快速增长，让该问题变得更加复杂，增加了需要的可靠性检查数量及其复杂性。所有这些因素都在有力地推动对于准确的自动化芯片可靠性验证方法的需求。如今，CalibrePERC可靠性平台[1]等全新的电子设计自动化(EDA)工具应运而生，为设计人员提供了强大的功能来实施可靠性检查，让他们能够利用拓扑、电压传播[2]和逻辑驱动的版图(LDL)功能快速、准确地验证各种可靠性问题。

许多晶圆代工厂现在提供可靠性规则集来验证IC设计选定的可靠性，其中最常见的是评估静电放电(ESD)保护和闩锁效应(LUP)事件[3]。台积电(TSMC)是全球最大的晶圆代工厂之一，该公司基于CalibrePERC可靠性平台提供完整的ESD/LUP规则检查覆盖[4]。TSMCESD/LUP套件通过使用拓扑、点对点(P2P)电阻、电流密度(CD)和基于版图的LUP检查提供可靠性验证[5,6]。也可以从其他晶圆代工厂获取可靠性规则集，例如GLOBALFOUNDRIES[7]、Samsung[8]、UMC[9]和TowerJazz[10]。

晶圆代工厂规则集提供了可靠的可靠性基准，在评估总体可靠性时应始终用作一线参考。设计人员可利用这些规则集深入了解晶圆代工厂所重视的Sign-off标准。但每家设计公司通常也会根据其产品的独特需求和用途提出额外的可靠性要求。当今的产品设计周期很短，这也鼓励设计公司根据自身产品的应用开发自定义的检查作为晶圆代工厂可靠性验证流程的补充，以确保彻底验证可靠性要求。这些自定义的预编码检查可提供额外的有针对性的可靠性覆盖，以支持取得市场成功。

不止于晶圆代工厂规则集自定义可靠性检查

为确保满足公司的所有可靠性验证需求，创建自定义检查是一种有用而且往往很有必要的手段。但随着不同应用的可靠性检查数量以及这些检查的复杂性日益增加，设计人员需要一种验证流程，方便其快速、轻松地选择和配置这类预编码检查，而无需在运行期间管理检查的复杂性问题。

通过在简单易用的流程中包含精心编写的预编码检查，设计人员可以运行这些检查，而无需在运行时进行自定义检查编码。为确保设计人员能够根据需要覆盖不同的可靠性方面，该流程必须允许他们组合多项检查，对目标设计、知识产权(IP)模块或全芯片运行验证，这一点也很重要。提供允许设计人员轻松配置和运行自定义检查及检查组合的流程，有助于设计公司在进行芯片设计和验证时，满足当今日益苛刻的产品上市时间表。

组合多项检查

不同的IC设计具有不同的可靠性要求和关注点，在验证期间必须使用各种可靠性检查对其进行评估。通常可通过选择和利用规则检查的组合来满足多种验证需求，其中每项检查集中处理一个特定的方面，从而实现完整的可靠性验证覆盖。

作为说明，我们来看两项设计应用，一项为多电源域设计，另一项为模拟设计。这些应用描述了应如何运用不同的可靠性检查，针对不同的设计提供全面的可靠性验证覆盖。在实际设计流程中，可能还需要额外的检查才能实现所需的全面、严格的可靠性验证。

多电源域应用

具有多个电源域的设计存在电气过应力(EOS)的风险。当电参数超过设计参数时便会发生EOS。EOS事件可能造成广泛的后果，导致不同程度的性能下降，甚至是IC永久失效的灾难性损坏[2]。图1显示了一种器件级EOS

条件，其中的一个PMOS晶体管的管脚被连接到不同的电源域。在此示例中，如果vcc2被连接到3.3v，并且栅极切换电压为1.8v(vcc1=1.8v)，则此组合将会在m2栅极产生氧化应力。这种特殊版图构成一种微妙的设计错误，会随着时间的推移导致失效，而不会导致立即失效。

图1器件级EOS风险。

复杂的片上系统(SoC)设计具有更多的模拟和数字电路，需要不同的电压来支持芯片上的各个电源域。具有多个电源域的设计包含须从一个电源域跨越到另一个电源域的信号网络，而这些跨越点经常成为故障点或损伤点。因此需要采用保护方案来控制这些跨域接口处的电压。设计人员必须插入一个电平转换器模块，完成从一个电源／电压域到另一个电源／电压域的转换（图2）。如果某个信号网络从低压域转移到高压域而未使用低电平到高电平转换器，则该信号网络将无法驱动高压域电路工作。如果某个信号网络从高压域转移到低压域而未使用高

图2在两个不同电源域的信号网络之间连接的电平转换器电路。

电平到低电平转换器，则该信号将会过驱低压域电路，长期下去器件将会受损。因此，缺失电平转换器会带来可靠性风险。设计人员不仅必须验证各个域接口部署了适当的电平转换器，还要确认连接正确。

验证这些类型的设计需要运行EOS检查来检测连接到不同电压的器件，还需要运行电平转换器检查来检测电平转换器是否存在并且已正确安装。没有这两项检查，可靠性验证便不完整。

模拟设计性能和老化

模拟电路通常对版图设计技术、工作条件和工艺变化的改变非常敏感。在常见的电流镜等模拟电路中，器件之间的比率对于实现正确的设计性能至关重要。模拟设计的挑战之一是实现并保持准确的比率。此外，模拟设计也很容易受制造工艺中的变化的影响，这可能表现为制造电路中的意外后果。所有这些版图挑战往往会对电路的可靠性和稳健性产生负面影响，导致难以设计出在预期的产品寿命期内可靠工作的电路。

需要使用版图约束，最大限度减小应具备相似行为的器件组（例如差分对或电流镜）中存在的这类变化[11]。例如，器件之间的对称检查可确保器件全部具有相对水平／垂直轴或中心的对称形状。对于一系列器件，检查器件形状之间的匹配以及所有器件之间是否具有相同的间距，可以确保阵列的均匀性。图3显示了一幅对称不匹配的快照。

图3相对垂直轴的对称不匹配。

模拟设计的另一个重要版图方面是阱区邻近效应(WPE)。阱区邻近是指器件与其所在阱区的边缘之间的距离。为使器件对称地老化，阱区中的所有器件都必须与阱区边缘具有相同的间距。器件与阱区边缘之间的距离即使存在细小的差异，也会导致器件出现老化差异，从而导致性能下降，最终缩短产品寿命[12]。图4显示了一种WPE情形，其中的器件A、B和C与阱区边缘具有不同的间隔距离。

为了充分验证模拟版图的可靠性，设计人员通常必须进行多项检查，包括版图对称性、器件匹配、WPE、器件之间的间距一致性，等等。

CALIBREPERC组合式检查流程

通过使用CalibrePERC组合式检查框架，设计人员可以快速、轻松地将多项可靠性检查组合到一次运行中，进行设计的可靠性验证（图5）。利用该框架可以轻松地选择和配置预编码检查，最大限度地提高易用性和减少运行时设置。

图4WPE导致器件老化差异，从而造成长期的性能下降。

图5CalibrePERC组合式检查流程。

组合式检查流程的输入是一个用户配置文件，设计人员可根据设计需要在其中选择检查项并配置每项检查的参数。此输入约束文件由封装管理器处理，它会访问检查数据库并创建一个规则文件，其中包含了所有选定的检查以及将在指定的设计上运行的正确配置参数。

可靠性覆盖和可供设计使用的特定检查的性质，取决于所参考的特定检查数据库中包含的检查。参考的库可能包含全套可用的可靠性检查，也可能仅包含专门针对特定设计要求的子集。特定检查库中可能包含的检查示例包括

■器件计数（所有类型和特定类型）

■电气过应力

■电平转换器检测

■查找设计中的图形

■串扰易感性

■热载流子注入效应(HCI)

■拓扑感知的闩锁

■电压感知的闩锁

■电压感知的设计规则检查(DRC)

■IO环检查

■静态供电分析和识别

■热结点识别

■阱区邻近效应易感性（器件老化）

■差分对对称

■模拟约束检查

–对称性、器件匹配、器件的公共质心、间距检查、参数匹配、集群、器件对齐、虚拟器件存在

与CalibrePERC可靠性平台中运行的其他规则集一样，每次检查都会生成并报告结果。虽然组合式检查可以更轻松地选择和组合检查，但在组合中运行多项检查也会改变结果的显示方式。图6显示了使用CalibrePERC组合式检查流程的EOS、电平转换器和器件计数检查结果，其中EOS和电平转换器检查报告了错误结果，器件计数检查则报告了信息性结果。设计人员可以使用CalibreRVE结果查看器来对这些结果（包括错误和信息性结果）进行调试。

图6CalibreRVE快照显示了使用CalibrePERC组合式检查流程时的EOS、电平转换器和器件计数检查结果。

总结

随着设计复杂性的增加以及对IP到全芯片的各级芯片设计可靠性的高度关注，针对IC设计中的不同可靠性问题提供准确且完整的验证覆盖至关重要。要确保设计在产品的使用寿命内按预期工作，可能需要进行晶圆代工厂和自定义的可靠性检查。利用CalibrePERC组合式检查流程，设计人员可以自行或在CAD或可靠性团队的指导下，快速、轻松地选择、配置和组合多种预编码检查。随后，组合式检查管理器只需要极少的设置，便可根据所选检查自动生成一个规则文件，并启动CalibrePERC运行，将选定的检查应用于版图。然后生成任何错误结果，以便在版图查看器中查看并进行调试和更正。由于设计人员可以使用CalibrePERC组合式检查流程来选择和组合检查，而不必担心需要针对任何复杂的设置或运行时间进行编码，因此能够更加轻松、快速和一致地运行可靠性验证，这有助于缩短设计周期时间，同时保障产品可靠性。