去年金立ELIFES5.1曾刷新过最薄智能手机吉尼斯记录。今年3月，金立又推出了一款ELIFE系列新机——ELIFES7，不过作为该系列的新继任，S7在厚度上并没有更加精进的追求更薄而是选择在5.5mm。配置上处理器采用联发科的64位的MTK67521.7GHz的8核处理器，操作系统是基于64位Andriod5.0的Amigo3.0系统。屏幕增大到5.2英寸，电池扩容到2750毫安，前摄像头也相比于前两代要好，为800万像素，后置摄像头是采用SONYIMX214芯片的1300万像素摄像头。后盖则是和S5.1采用了同样的0.4mm的玻璃板。接下来通过拆解来看下它内部的结构。
ELIFES7厚度为5.5mm，虽然不是当前智能手机里的纤薄之最，但仍然非常轻薄，因此自然采取的是不可拆卸机身，使用SIM卡卡槽实现SIM卡的插拔。首先使用卡针将SIM卡槽取出。
ELIFES7的背面是玻璃材质后盖采用双面胶贴合，要先将后盖加热，让双面胶加热熔解，然后采用吸盘慢慢打开。
接着，取下螺丝，取下前摄像头和屏幕排线的金属盖和右上方的GPS天线模块，并取下方的扬声器和天线的模组。可见机身内部构造非常紧凑，主板在电池上方。
取下电池，整个机身的堆叠已经呈现在我们面前。采用的非常简化的三层式设计，纤薄后盖，纤薄的电池和主板共同占据一层，最外是前面板模块。
这些小部件都取下来后就可以拧下固定主板的2个螺丝，取下主板，主板取下来之后就可以取下剩余的小部件听筒，后置摄像头，一块带有3个天线铜片的PCB板，和一个连接耳机孔、USB接口、一个主麦克风和振动器的FPC。
最后可以从主板正面可以从顶部左上取下个小的光感距感的板子。
拆解完之后，让我们来看下主板上有那些主要的IC。由于使用的是MTK的解决方案，因此IC集成化程度较高，数量也少于其他平台。
主板正面主要IC是一颗飞思卡尔的一颗32位处理器、联发科的DC/DC转换器、TI的电源供应器和NXP的音频功率放大器。
主板背面主要IC有三星的16G闪存和2G内存芯片，和MTKMT6752的应用处理器，WIFI、蓝牙、GPS、FM，电源管理和射频芯片，还有Skyworks的功率放大器模块。
最后是所有零部件的集合图，数量不多。可见整机在构成上大的模块比较少，小的模块见缝插针。
总体来说，相比于前两代ELIFES5.5和S5.1无论是硬件还是系统都有不同程序的升级，并且机身的厚度也保持在一个比较纤薄的水平。做薄的思路也一致，不可拆卸机身，三层式堆叠，每一个零部件的轻薄化。手机的零部件大多都用螺丝和胶固定，整机的架构并不复杂，并且因为采用了MTK的平台所以芯片数量也有较好的控制，散热方面采用铜箔、石墨散热贴和芯片导热硅胶。
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