Moto X Style拆解,摄像、充电有升级,结构较臃肿

MotoXStyle是摩托罗拉今年推出的最新款智能手机。5.7英寸的2K屏,3GB的RAM,高通808处理器,搭载高达2100万像素且带有双温色闪光灯的摄像头,支持相位对焦。前置500万像素摄像头也配备了一枚自拍补光灯,支持第三代涡轮快充技术。配置上与当下各厂商的旗舰机型并未能拉出显著的距离。作为一个老牌手机厂商的产品,我们看看XStyle的内部构造以及是否有新技术的运用。

XStyle的SIM卡托跟上代产品一样是设计在手机顶部,使用的是Nano-SIM卡,支持双卡双待,还支持MicroSD卡扩展。

Moto X Style拆解,摄像、充电有升级,结构较臃肿

MotoXStyle的后盖是可以进行定制的,可以选择不同的颜色和材质。这次拆解的XStyle的后盖是标准版的黑色硅胶材质。后盖上增加了斜条纹用以防滑,手感上也比较舒服。但正是预设后盖可以更换不是一体式机身设计,随之而来的问题是XStyle的后壳和机身之间有比较明显的缝隙。

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后盖上采用很多胶进行粘连,后置摄像头和闪光灯镂空的位置孔周围有一圈略高于摄像头镜头和闪光灯的塑料圈,起到防刮防蹭的作用。

从下图可以看到后盖与机身之间如同上一代产品一样,并没有使用卡扣和螺丝,仅仅是依靠后盖上大量的胶进行粘连。后盖为PC材质,整体的弯曲柔韧度较好。

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开后盖之后发现中框上有很多固定螺丝,而且都是六角螺丝,原本以为拆解螺丝这一步骤并没有太大难度,但实际上因为螺丝的特殊性,在工程师拆解的过程中一不留神就有几颗螺丝滑丝了,用户如果需自行拆机则一定要小心。

中框的材质为高硬度的铝合金,表面上镀了一层塑料模,铝合金中框形成一个较大维度的弓形,中间的电池则做成了带有弧度的形状。为了方便天线信号溢出,金属中框上加了塑料分隔条。

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电池是固定在跟中框相连的一块塑料板上,在电池底部则是NFC线圈。电池所用的胶带是易拉胶,向后拉出,电池即可取下。

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闪光灯软板则是固定在中框的中上部,同时还集成了连接侧键排线的BTB接口。软板的部分位置利用补强板进行补强。MotoX是将两个闪光灯分别放置在摄像头周围圆环的半圆上,而MotoXStyle则是将两个闪光灯直接集成放在摄像头下面。耳机孔作为一个独立的模块嵌在中框上。

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MotoXStyle将电池容量提升到了3000mAh,并且支持快充模式。官方的宣传说法是充电15分钟可以满足10小时的使用,而且是目前市场上充电最快的智能手机。电芯仍然采用的是LG的电芯,电池的厚度为3.2毫米。在充电过程中手机的温度上升比较快,有可能是快充的缘故,不过在平常使用过程中,手机温度控制的也并不是很理想,希望摩托罗拉之后能在这方面有所优化。

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取下电池后,主要部件就剩主板和显示屏部分了。主板与上一代相同,采用的是一整块式的主板。与目前旗舰机常见的L型相比需要更多的机身空间,这也是为什么XStyle机身不够纤薄(最厚处11cm)。

为了达到良好的散热效果,在主要芯片的屏蔽罩位置覆盖了一大片石墨。主板背面也采用了一块较大的散热铜箔。

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显示屏由MotoX的5.2英寸扩大到了5.7英寸,也从1080P的AMOLED屏换成2K(2560×1440)的LCD屏。视觉观感上的细腻程度要提升不少,并且边框也有所变窄。与上一代不同的是,屏幕背面加了一块金属板作为内支撑。这块金属板加固了机身稳定性,也进一步增加了机身的厚度。

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在MotoX中正面顶部及底部的红外传感器,在MotoXStyle中也有。正面除了底部两个红外传感器外,手机正面顶部依次排列的是:红外传感器,光线/距离传感器,听筒,红外传感器,前置摄像头以及自拍补光灯。

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相对于MotoX的1300万像素,MotoXStyle升级为2100万像素的背照式CMOS,2.0大光圈,配备双闪光灯。前置为500万像素并配备自拍补光灯。

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主板正面6核的高通骁龙808处理器,三星的3GBRAM,东芝的32GB闪存,高通QCA6174A的WiFi,BT,NFC芯片,两颗高通的电源管理芯片,日本AKM的电子罗盘芯片。

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主板反面中部有一大块散热铜箔,无芯片,上面只集成有麦克风,四个红外传感器和接地弹片

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集合图

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总结

摩托罗拉在MotoXStyle上对拍照及电池两个方面进行了提升,电池快充方面充电15分钟可以满足约10小时的使用。2100万像素,2.0大光圈的后置摄像头以及前置补光灯的加入让MotoXStyle在成像质量方面提高了不少。缺点是机身发热明显,2K屏导致耗电速度较快,而且整个手机的内部构造如整块PCB板的使用、屏幕处金属块支撑的设计都使手机显得较臃肿,有悖于目前智能手机的日益轻薄化的趋势。

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