擅长做减法的魅族在4月26号发布了一款魅蓝新机——魅蓝E2，魅蓝E2最大的特点是把闪光灯整合在天线溢出带上，让金属后壳少开一个孔从而整体性更加高，看起来也更加美观。另外，魅蓝E2还搭载了新一代16nmHelioP20处理器，今天小编就为大家带来这款新机的拆解。
详细拆解部分
整合在天线溢出带的闪光灯设计让魅蓝E2的后壳金属占比相当高，看起来也更加简洁。
基本上魅族的手机拆解方式都相似(除了那些好老的MX3、MX2机型)，取出卡托后再卸下机身底部的梅花螺丝，然后用吸盘从屏幕下方吸起，再用撬片分离。
魅蓝E2的卡扣比较紧(应该说相当紧)，废了小编整整1块撬片。。。
分离后壳与金属中框(含主板、电池等模块)之后，我们可以看到魅蓝E2内部采用常见的三段式设计，主辅板采用BTB进行连接。
这四颗隐藏式的LED闪光灯整合在主板上，而后壳天线溢出带处则内嵌了菲涅尔透镜，能让光线更水平地向外射出。
继续拆解，魅蓝E2的排线插口都有金属支架进行固定，防止手机摔落导致松动，整体做工相当不错。
主板同样通过螺丝进行固定，我们发现魅蓝E2的电源/音量按键、触屏都使用了金属触点这种活连接的方式，不失为降低成本(设计/制造/装配)的一个好方法。
副板上方覆盖了一款黑色的塑料支架，其实这也是扬声器模块，通过触点与副板进行信号传输。卸下副板，可以看到mBack按键的支架以及朝下放置的锅仔片，mBack四周有一圈防水橡胶。
副板整合了micro-USB口、3.5mm耳机座、话筒、震子以及主天线触点，如果用Type-C口就更加好了。
魅蓝E2内置3400mAh电池，支持快充，原装充电器支持9V/2A输出。
摄像头方面，魅蓝E2前置摄像头为800万像素、F/2.0光圈、5P镜组、1.4μm像素尺寸，在弱光环境下自拍也能保证画面纯净度，另外加上与ArcSoft虹软的合作算法，魅蓝E2提供5种美妆效果、5级美颜以及自适应美肤技术。
而后置则为1300万像素的摄像头，F/2.2光圈、5P镜组，支持PDAF相位对焦。
配置方面，魅蓝E2搭载16nmHelioP20处理器。HelioP20整合8*A53核心，最高主频2.3Ghz，GPU则为Mali-T880mp2，而内存方面则为3/4GBLPDDR4X，ROM容量则有32GB/64GB两种规格。
魅蓝E2拆解总结
魅蓝E2拆解难度不大，但金属后壳与中框之间的卡扣比较紧，所以推荐使用更薄/强度更高的撬片以及吸力更大的吸盘。
至于做工方面，在千元机里头魅蓝E2可以说相当不错。尤其在一些细节处例如3.5mm耳机座、micro-USB座、mBack按键都有一定的防尘防水设计，相信具备一定的生活防水溅能力。另外，主板的大部分芯片都覆盖金属屏蔽罩，有效防止不同芯片之间的信号干扰，但遗憾的是全部屏蔽罩都是单层焊接式的，维修起来较为不便。
隐藏式的闪光灯设计，16nmHelioP20的加持，再加上前置800万像素美颜摄像头，此次魅蓝E2无论从设计还是配置上都相当有诚意。至于市场表现如何我们拭目以待。
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