日前，小米在北京国家会议中心正式发布了新旗舰产品小米手机4，其配置依然“发烧”，而且大幅提升了制造工艺。
小米手机4采用的是骁龙801四核2.5GHz处理器，搭载5英寸1080p触控屏，内置3GB内存和16/64GB机身存储空间(支持eMMC5.0规范)，提供一颗800万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，电池容量3080mAh，支持高通快速充电技术。本月29日首先开卖的联通版将不支持4G功能，移动4G版会在9月份上市。
小米4的不锈钢边框采用1.35mmCNC切割加工，相比iPhone4s的0.28mm虽然工艺大致相同，但在视觉上会感觉小米4更窄。
边框是小米4做工最大的亮点就在于奥氏体304不锈钢边框，边框采用冲压、CNC精加工、喷砂、注塑等几大步骤，193道工序最终完成。
总体来将，相比于雷军在发布会上举例说明的iPhone4s，小米4的不锈钢边框工艺要高出很多。不过苹果已经推出iPhone5s，即将推出iPhone6了，因此iPhone4s的工艺，其实也并不特别值得一提。
小米4机身顶部和底部的注塑天线溢出口做工相比iPhone4s来讲高出许多，并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。
发布会上雷军称这是一款可以更换后盖的手机，发现它的后盖其实比预料中更容易更换。小米4后盖采用了9层加工，并且采用了模内转印技术，实现表面0.06mm粗细的线条。其实使用这种设计风格的手机不少，包括荣耀6、华为P7等机型。
小米4手机采用了不锈钢金属材质边框，而SIM卡托则采用了塑料材质，其机身颜色和边框做到了没任何色差，类似于一体机身风格。
小米4后壳内部的中框特写，其机身内部固定中框的螺丝上贴有易碎纸，意味着一旦拆机，小米4将失去免费保修服务。
本次我们拆解的是首发开卖的小米4联通版，该版本暂时不支持4G网络，另外支持4G的小米4移动版需要等到9月份开售，下图为小米4联通版天线信号溢出口特写。
下图为我们拆解下来的小米4内部闪光灯模块，其是通过螺丝固定在塑料外壳为上的，业内通用的办法是集成在主板或者粘贴在后盖上，这么大的闪光灯模块，笔者还是第一次见。
图为拆解下来的小米4内置电池，小米4电池做工非常工整，由于飞毛腿定制擦用SONY电芯。只是由于粘在中框上太紧，笔者暴力扣下来，才造成电池表面包装变形。
图为小米4内部电源键、音量一体软性印刷电路版特写，其实小米3的按键手感是安卓手机中数一数二的，而小米4按键也保持了小米3良好的表现。
图为拆解下来的小米4前后置摄像，小米4采用了前置800万/后置1300万F/1.8超大光圈索尼IMX214模组摄像头，这也是目前IMX214模组商用的最大光圈摄像头，可以带来非常出色的拍照表现。
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