如果说VR是下一计算通用平台，这一计算通用平台的硬件内部究竟应该是什么样
iFixit此前已经将三大VR头显中的其中两个HTCVive以及OculusRift进行了完全拆解，我们可以完全的从其内部看究竟是哪些硬件将我们从现实带入虚拟世界。
HTCVive
HTCVive由HTC与Valve联合开发，而著名游戏公司Valve通过SteamVR平台提供了VR游戏内容，并给予HTC相关的技术支持，而Vive的硬件研发和组装由HTC完成。
iFixit的拆解显示出了详细的HTCVive的硬件芯片、传感器等信息，这大概是一个手掌大小的主板。
主体芯片包括了核心处理芯片、图形处理SoC、USB控制器、图传接口控制器以及闪存芯片等;这块主板上拥有一些六轴MEMS动作追踪芯片等传感器。
关于详细的芯片名单，iFixit给出的名单是
红色为意法半导体的STM32F072R8作为核心芯片;
棕黄色为东芝TC358870XBGHDMI转MIP接口电桥;
黄色为SMSC的USB控制器USB5537B;
绿色为AlphaImaging的AIT8328图像处理SOC;
浅蓝色为CMedia生产的USB音频控制器CM109B;
深蓝色为美光的4Mb闪存M25P40;
粉色为美光的32Mb闪存N25Q032A13ESE40E。
HTCVive的显示屏使用的是两块三星供应的AMOLED屏幕面板，统一规格，分辨率为2160*1200，刷新率为90帧/秒，分辨像素为447ppi。
在此前拆解的一张图已经显示出Vive的头盔前面板部分上设计了32个激光定位感应器，在Vive控制器上的“环形位置”同理。而Vive所配备的空间位置定位系统Lighthouse方面，Vive在对角的两个基站内置了LED镜头，用于检测头显和手柄发射的红外激光，进行空间位置追踪。
此外，Vive在头盔正前方设置了一个舜宇光学提供的前置摄像头用于现实环境与虚拟世界中的混合场景。除去一些辅助数据传输的线材、硬件以及构成机身的塑料材质，HTCVive主要部件大概是这样。
OculusRift
和HTCVive主体硬件大部分相同，OculusRift内部拥有镜片、主板、追踪器等主要硬件，只不过这个主板看起来更小一些。
iFixit给出的详细芯片名单是
黄色为Oculus采用意法半导体的STM32F072R8作为核心芯片;
红色为东芝TC358870XBGHDMI转MIP接口电桥;
橙黄色为赛普拉斯半导体CYUSB3304低功耗USB2.0Hub控制器;
绿色为Winbond(台湾华邦电子)生产的64Mb串行闪存W25Q64FVIG;
深蓝色为CMedia(台湾骅讯电子)生产的USB音频控制器CM119BN;
浅蓝色为Nordic生产的智能蓝牙和2.4GHz专有系统芯片nRF51822;
粉红色为德州仪器SEMTI59C6F3施密特触发器反相器(SingleSchmitt-TriggerInverter);
不过主体芯片上来看，这两个产品差异并不是很大。同样拥有相同的核心芯片，图传芯片等，其余板载芯片也包括了不同品牌的USB控制器、闪存、音频控制器蓝牙芯片等。Rift同样拥有六轴MEMS动作追踪传感器芯片。
显示屏幕方面，RiftCV1采用的同样是三星供应的两块AMOLED屏幕面板，分辨率为2160*1200，刷新率为90帧/秒，分辨像素为456ppi。值得一说的是，RiftCV1的光学镜头采用菲涅尔原理设计，采用的是一组不可移动的非对称镜片。
在位置追踪方面，OculusRiftCV1使用的是红外摄像头捕捉方式，而Rift头显外表面具备十多个发光二极管，它们可以配合红外摄像头实现空间位置追踪。
而红外摄像头内的拥有影像控制器芯片、摄像头组件、蓝牙控制器芯片等。
写在最后
大体上讲，两个VR头盔的主体芯片大同小异，由于使用不同的动作捕捉方式采用了不同的解决方案，而HTCVive的方案应用更广，价格也更高。
此前BI一份调查报告显示，OculusRift内部的组件超过200个，涉及半导体芯片、传感器、人机交互、空间位置追踪、高清光学镜头和光学显示等多种技术领域，这可比手里的智能手机要复杂多了。
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