设计方案4层PCB线路板时层叠一般要如何设计方案

设计方案四层PCB线路板时，层叠一般如何设计方案呢？

基础理论上去，能够有三个方案。

方案一

1个电源层，1个地层和两个信号层，分别是那样排序：TOP（信号层），L2(地层)，L3(电源层)，BOT（信号层）。

方案二

1个电源层，1个地层和两个信号层，分别是那样排序：TOP（电源层），L2(信号层)，L3(信号层)，BOT（地层）。

方案三

1个电源层，1个地层和两个信号层，分别是那样排序：TOP（信号层），L2(电源层)，L3(地层)，BOT（信号层）。

设计方案4层PCB线路板时层叠一般要如何设计方案

这三种方案都有哪些优点和缺点呢？

方案一

此方案四层PCB的主层叠设计方案方案,在元器件面下有一地平面,重要信号甄选布TOP层;对于层厚设定,有下列提议:考虑特性阻抗操纵细木工板(GND到POWER)不适合过厚,以减少开关电源､地平面的遍布特性阻抗;确保开关电源平面的去藕实际效果。

方案二

些方案关键为了更好地做到一定的屏蔽掉实际效果,把开关电源､地平面放到TOP､BOTTOM层,可是此方案要做到理想化的屏蔽掉实际效果,最少存有下列缺点:

1，开关电源､地距离过远,开关电源平面特性阻抗很大。

2，开关电源､地平面因为元器件焊层等危害,极不详细。因为参照面不详细,信号特性阻抗不持续，事实上,因为很多选用表贴元器件,针对元器件愈来愈密的状况下,本方案的开关电源､地基本上没法做为详细的参照平面,预估的屏蔽掉实际效果难以完成;

方案二应用范畴比较有限｡但在某些单面板中,方案二无外乎zui佳层设定方案｡

方案三

此方案同方案1相近,适用关键元器件在BOTTOM合理布局或重要信号最底层走线的状况。