拆过T61之后，X61的拆解过程的确简单很多，而且螺丝方面规格相当统一，不像T61有很多长短不一的螺丝。而屏幕方面，X61需要拧上的螺丝较多，左右两侧各需3颗螺丝固定，T61则更多需要卡扣来完成粘合。
拧下4颗螺丝才能让键盘拆下
由于之前了解到X61通过加入第二个风扇来进行散热，所以我们特别期待能在本次拆解的机器中一睹那个风扇的风采，因此查看风扇也就成为了我们本次拆解的一个重点。
然而，当我们拆开腕托部分的盖子之后，我们并没有发现资料图中的风扇，难道海外版的X61还没有安装风扇必要性
虽然有点失望，但我们只好再此把目光对准X61的材质和其他新增的设计了。
在完全X61拆解过后，我们已经清楚了解到它的顶盖和底盖都是镁铝合金，而其他地方是加入了碳纤的工程塑料。下面，我们逐个看一看
腕托部分的盖子
PC+ABS-FR(40)
屏幕前方的边框同样是PC+ABS-FR(40)
下面轮到屏幕顶盖了
新上市的X61还有“IBMThinkPad”logo
顶盖的谜底也揭晓AZ91D(铝镁合金)
屏幕顶盖并非一块铝镁合金那么简单，它是由高低不平的方块组成的，作用当然是增加顶盖的抗压强度了。
logo底面有个小孔
至于底盖方面，也是铝镁合金构造，我们就不再赘述。
和T61相似，X61的蓝牙模块也还是藏在LCD面板的下方。
虽然我们所拆解的X61只有两根天线，但从外壳的设计来看，X61的顶部可以安装三根天线。为了满足美国WWAN的需要，屏幕右侧还能安装更加大型的天线。
机身出水孔
和T61类似，X61同样具备两个出水孔设计，不过X61的出水孔更大，并且是长方形的。
你能看到出水孔在哪里吗
从底部找找看
为了方便查找，我们在图中标注了X61的出水孔位置。另外，我们在对比过X60后，发现X61底部的前端垫脚焕然一新。垫脚的中央就象按钮一样能够有一段小距离的内凹形变，进一步提高了本本的抗震能力。
下面我们再来仔细看看出水孔设计
底盖上的出水孔
主板当中的出水孔
底盖内侧的出水孔
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