上周我们拆客Now栏目进行了iPhoneXSMax的直播拆解，对于更大机身内的布局、双卡排布等诸多问题进行第一时间的了解。为更好的让各位看清其内部构造，我们准备了这篇图集的解析。
整体布局上这代XS系列与我们去年拆解的X系列一致，去掉底部两根固定整体用长螺丝，扣动机身边缘卡扣，就能掀开后壳。今年整体升级到IP68级别防水，机身卡扣能看到的调整却不大。
屏幕和机身由FPCB排线连接，顶部是扬声器、中间是压感。反过来我们能看到主板的布局情况。
首先是整体布局，今年XSMax与X保持相同，不出意料我们没有拆开的iPhoneXS也是如此。单独说XSMax我们能看到中间的L型串联电池、双层主板;顶部的双摄与FaceID;底部的线性震动马达和尾插。
上一张TapticEngine线性震动马达的独立照片，其实和上一张整体照一块看更明显——相比较此前的TapticEngine来说，这次XSMax似乎有意缩减了体积上的宽度，进一步压缩了空间。
按照顺序我们来进行底部的整体拆卸，一般来说，尾插部分许多厂商会选择一整块塑料板来进行覆盖和固定。但是苹果为了压缩空间考虑，选择用一根金属框来把整个结构框起来。
拉回来说镜头的部分，由于排线刚好和屏幕挨得比较近相，我们其实在拆开后盖以后顺手就做了这部分的整理。第一点是iPhoneXSMax采用了闪光和镜头两条分别独立的排线来控制。这一点在其他设备上并不常见。我们来看下拆卸下来后的排线情况。
接下来是单独的镜头解析。首先是这两代产品苹果增加了长焦镜头(也就是我们一般说的副摄像头)的尺寸大小，提升了其成像能力。另外单独说这代产品广角镜头似乎也更大了一圈。如果说iPhoneXS系列两颗镜头一致的话，那X与XS手机壳镜头不完美兼容的问题可能也就出在这了。
先上三张高清图看下双层PCB主板结构，最明显区别是外侧的实体SIM卡插槽，因为正反插的设定其结构也做了调整。我们来看一下横向上双层主板的厚度情况。作为苹果技术上的集中展现，这种双层主板无疑是加工工艺和结构的挑战。
不过散热情况是双层主板设计相对比较弱的环节，这一代苹果在PCB的一侧选用了大量金属，一方面推测是加快热传导，使其导热传递的更均匀，一方面可能也是为了起到机身加固的作用。
依旧是一拉胶固定的L型电池，机身空间更多，容量也更大具体来说产品来自德赛电池有限公司，实际容量3174毫安时。官方数据说续航比iPhoneX增加了一个半小时。
FaceID模块，原深感像头模组，从左到右依次红外像头、前置像头、点阵投影器，用于实现面容ID解锁，景深自拍、Animoji等。
iPhone这两代的产品后壳的更换价格一直高居不下，其实和结构有关。在把主要零件拆卸下来后我们仔细看后壳还能发现中框/按键/防水胶圈/NFC和电磁感应线圈/以及一堆排线。以至于到了最后为了拆机还重新对后壳做了加热处理。
这么做主要是为了拆卸线圈来看下排线的连接情况。因为这代产品和X来说在这一区域的排线布局有细微差异。拆解后发觉，调整是为了满足“机身没电后依然可以刷公交卡”而准备。
从整体上看iPhoneXSMax整体构造和去年类似，更大的机身空间给了手机塞下双卡/更大电池以及更多的天线溢出接口。另外正对散热，机身结构稳定等，这代产品做了细微调整。
当然这仍旧是目前精密度最高的设备，无论是正面还是反面跌落后维修的成本都不低。另外良好的模块分布，令整机的换修难度并不高。
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