Apple iPhone 6s Plus 深度解析

又逢9月，苹果发布季如约而至。随着新机iPhone6sPlus25日的正式上市，苹果再一次成为万众瞩目的焦点。新一代苹果手机除了依旧华丽的外表外，又采用了哪些新的技术，会对手机上下游产业带来怎样的影响让SITRI分析团队，为各位看官带来新鲜出炉的第一手解析报告。

作为iPhone6Plus的升级版，iPhone6sPlus外观上没有明显的改变,但是在硬件性能方面做了大幅度的提升，主要体现在三个方面1)配备3DTouch技术;2)搭建64位A9处理器;3)传感器的部分更新。

iPhone6sPlusComponentsArrangement

iPhone6sPlusMajorComponents

3DTouch技术

集合在RetinaHD显示器里的3DTouch，是在二维Multi-Touch的基础上增加了压力感应功能，即对用户按压屏幕的力度做出感应和反馈的技术，与最先应用在MacBook和AppleWatch上的ForceTouch技术相比，二者并没有本质区别，但是3DTouch的压感灵敏度更高，感应时间更快。同时TapticEngine会发出轻微的震动感应按压屏幕的力度，配合3DTouch完成压力触控反馈。

Capacitiveforcetouchsensorcells

3DTouch驱动芯片(型号343S00014)

TapticEngine

值得一提的是，iPhone6sPlus的TapticEngine在尺寸上较iPhone6s小很多。

64位A9处理器

全新一代A9处理器使iPhone6sPlus无论是网页滚动，开启应用程序，速度都比iPhone6Plus快很多。同时A9处理器和M9协处理器的配合，让iPhone6sPlus可以记录更多的运动数据而不会消耗更多的电量。

A9和A8的外观图对比

DiePhoto

DieMark

纵向图

从纵向图可以直观的看到，A9处理器总共有12层金属，SITRI之后会继续对A9处理器做更详细的工艺分析。

传感器作为智能手机必不可少的部分，Apple在手机传感器应用方面一直领先行业，相较于iPhone6Plus，iPhone6sPlus并没有增加新的传感器类型，依旧包含加速度计、陀螺仪、电子罗盘、气压计、指纹传感器、接近与环境光传感器、MEMS麦克风和ImageSensor九种传感器。供应商的选择上做了部分调整，下面是iPhone6sPlus和iPhone6Plus在传感器方面的详细对比

iPhone6SPlus所用传感器列表

惯性传感器(6-Axis)

相比前一代产品iPhone6Plus，Apple的惯性传感器供应商依然选用了Invensense。但封装尺寸与前一代产品有较大不同。在iPhone6sPlus中只使用了一颗惯性传感器(6-Axis加速度计与陀螺仪)。这颗6-Axis惯性传感器封装尺寸为4.00mmx4.00mmx0.76mm。

Invensense惯性传感器

PackagePhotos

X-RayPhotos

DiePhoto

ASICDiePhoto

ASICDieMark

MEMSDiePhoto

MEMSDieMark

气压传感器

Apple继续采用了同iPhone6Plus一样的Bosch气压传感器BMP280，其封装尺寸为

2.50mmx2.00mmx0.95mm。

Bosch气压传感器

PackagePhotos

X-RayPhotos

ASICDiePhoto

ASICDieMark

ASIC纵向图

MEMSDiePhoto

MEMSDieMarks

MEMS纵向图

电子罗盘

ALPS的地磁产品首次出现在了AppleiPhone的产品上。ALPS的HSCDTD007是之前被广泛应用的AKMAK8963的有力竞争者，以低功耗著称。此次iPhone6sPlus电池容量缩小，Apple换用它，亦合乎常理。其封装尺寸为1.60mmx1.60mmx0.70mm。

ALPS的电子罗盘首次出现在iPhone里面

ElectronicCompassPackagePhotos

ElectronicCompassASICDiePhoto

ElectronicCompassASICDieMark

ElectronicCompassSensorDiePhotos(X-Axis,Y-Axis,Z-Axis)

ElectronicCompassSensorDieMarks(X-Axis,Y-Axis,Z-Axis)

光传感器

iPhone6sPlus在光传感器的使用上也基本沿用了之前的设计，使用了独立的接近传感器和环境光传感器。环境光使用的是来自ams的TSL2586。

iPhone6SPlus的环境光传感器毅然来自ams

ProximitySensorPackagePhotos

ProximitySensorPackageX-RayPhotos

ProximityDiePhoto

TSL2586AmbientLightSensorPackagePhotos

TSL2586AmbientLightSensorDiePhoto

TSL2586AmbientLightSensorDieMark

指纹传感器

iPhone6sPlus指纹传感器依然采用了电容式触控技术采集皮肤指纹图像。其封装尺寸为12.05mmX10.43mmX1.06mm。

iPhone6SPlus所用指纹模块

PackagePhotos

FingerprintSensorDiePhoto

FingerprintSensorASICDiePhoto

FingerprintSensorASICDieMark

MEMS麦克风

iPhone6sPlus的4个麦克风中有三颗来自楼氏(麦克风1到麦克风3)，这3颗除了封装表面Mark略有不同，里面的MEMSDie全都一样。

楼氏是iPhone6SPlus麦克风的大赢家

麦克风1

PackagePhotos

X-RayPhotos

MEMSDiePhoto

MEMSDieMark

MEMSDieSEM样张

麦克风2

PackagePhotos

麦克风3

第三颗麦克风的位置

PackagePhotos

麦克风4

第四颗麦克风位置

PackagePhotos

X-RayPhotos

MEMSDiePhoto

MEMSDieMarks

MEMSDieSEM样张

ImageSensor

iPhone6sPlus针对摄像头方面也做了不小的提升，后置摄像头采用全新的12MPiSight摄像头模组，其单个像素面积1.22微米比iPhone6plus的1.55微米的单个像素面积更小。该摄像头模组仍旧沿用iPhone6plus从背部凸起的方式，也采用相同蓝宝石水晶镜头表面起到保护镜头的作用。