iPhone5S、5C的光芒完全掩盖了苹果其它产品线，以致于新发售的iMac一体机显得那么低调。虽然这次外观上毫无变化，但内部硬件配置得到了全面提升，处理器、显卡、硬盘、无线网卡都是最新的。iFixit也第一时间拆开了21.5寸(EMC2638)、27寸(EMC2639)两款机型，看看内部有什么变化。
21.5寸(EMC2638)的处理器是四核心的IntelHaswellCorei52.7GHz(还有2.9GHz的)，显卡是集成的IrisPro5200，同时还有802.11acWi-Fi网卡，可升级PCI-E固态硬盘。
首先从侧面撬。
前后使用双面胶固定，而且苹果没有升级显示排线，很脆弱，很容易弄坏。
拆主板非常费劲，但成果不赖，可以看到预留了固态硬盘用的PCI-E插槽，供玩家自行升级，这可比去年的焊接式好多了。
AirePort/蓝牙模块，编号BCM94360CD，支持802.11acWi-Fi，当然也兼容802.11b/g/n，依附在主板背面，不难换。
中间红色博通BCM4360KML1G5GWi-Fi802.11ac三流收发器，今年的MacBookAir11/13寸里用的也是它。
下方橙色三颗SkyworksSE5516，双频段的802.11ac前端模块。
上方黄色博通BCM20702，单芯片蓝牙4.0HCI，支持低功耗规范蓝牙LE。
硬盘的SATA数据线、电源线做到了一起，更容易安装。
散热比去年11月的旧款缩水了。
处理器没有披露具体型号，但显然是移动版的，BGA焊接封装，这也是第一款这么设计的铝壳iMac，升级没可能了。
另外可以看到这颗带了128MBeDRAM嵌入式缓存，就是那颗小点的芯片。
所有零部件合影。
维修难度指数2(最容易10)。
总结
-内部的内存、硬盘都可以换，但需要对付大量胶水。
-可以再加一块机械硬盘以支持FusionDrive。
-处理器焊接在主板上，不可更换。
-玻璃和LCD面板是一体的，不再使用磁铁固定。
-内存等大多数可更换部件都藏得比较深，想换的话需要大动干戈。
-需要小心去掉双面胶，重新粘的时候也得慢慢来才能恢复原装。
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