首先,先来回顾一下HTCOne的硬件铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GBDDR2内存,400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。
HTCOne
HTCOne与iPhone5均为超薄金属机身设计,但是相比之下,前者背壳与弧形人体工学设计,而后者更为方正。
由于HTCOne为一体化机身设计,所以拆解并未从以往的后壳开始,而是从屏幕入手
由于手机为零间隙结构设计,所以需要在屏幕稍微起热时,用吸盘将屏幕与整体机身分离
将屏幕撬起后(仍连接),将胶布小心撕下后,并未发现预期的螺丝
寻找螺丝失败后,开始用金属撬棒从机身边缘下手,将核心部分与铝制机身分离
成功将铝后壳与前面板分离
铝制后壳,从中可以看到NFC的天线和传感器部分
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