苹果在iPhone7和7Plus上配备了A10Fusion处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让业界大为惊叹。甚至有人认为，A10Fusion的评测成绩已经可以与英特尔笔记本CPU相提并论。那么到底苹果的A10Fusion处理器到底是一个什么样的“怪物”，能让业界发出这样的评价呢Chipworks为我们详细介绍了这款芯片。
根据拆解我们知道，A10的零件号码是APL1W24,339S00255，此前iPhone6s使用的A9处理器，它的零件号码APL1022,339S00129。我们无法确定苹果在零件号中增加一个“W”是什么意思。iPhone7A1778中使用的A10处理器由台积电代工。也许你还记得，去年A9处理器有三星和台积电两家代工厂，但是目前还无法确定今年苹果继续使用双供应渠道的模式，还是将处理器订单全部交给了台积电。
Chipworks表示通过模具照片可以看到模具零件号码是TMGK98。A10的芯片尺寸为125平方毫米，据称这块芯片上有33亿晶体管。
目前已经可以确定这款芯片仍然使用台积电的16纳米FinFET制程，这也意味着在过去3代处理器上，苹果一直沿用了相同的20/16纳米技术，在经过两代芯片的改进之后，苹果终于让A10芯片的晶体密度变成和A8一样的，在平面工艺方面进行优化。
从A9到A10的一个显著区别就是SoC级别的芯片利用更进一步，与A8的持平。16FFC制程的9-Track和7.5-Track单元可能够让芯片的面积不至于飙升到150平方毫米。
我们已经感受过从20纳米到16FFFinFET，架构和设计对设备级性能提升的影响有多大，而且16FFC中预期的完善将能够有利于速度继续提升，能耗进一步减少。这也说明了SoC的优化将不仅仅限于面积大小，它还有很多方面可以完善，这也能让行业更好地明白如何利用最新的或者此前的工艺节点来更好地提升芯片性能。
A10Fusion芯片性能提升的另外一个原因是封装方式的变化。A10处理器非常薄，主要就是因为台积电使用了InFo(IntegratedFan-Out:整合扇出封装)技术。
和iPhone6s中的一样，A10上方就是三星的K3RG1G10CM2-GBLPDDR4内存。从X射线图片来看，四个模具并不是堆积在一起的，而是分散封装，这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加(Package-on-Package，PoP)的方式来封装能够大大降低PoP的高度。
按照苹果的说法，A10Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍，比iPhone6s中的A9提升40%。你是否感受到A10芯片带来的极速体验。
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