2688元麒麟930 华为10寸指纹平板揽阅M2拆解

今年1月，华为发布了新一代平板——揽阅M210.0，其中月光银Wi-Fi版2288元，LTE版2688元，日晖金Wi-Fi版2888元，LTE版3288元。

该平板主打影音体验，并提供Home键指纹识别功能，配备了2048级压感专业手写笔。

核心配置方面，M2机身三围为239.8×172.75×7.35mm，配备10英寸IPS显示屏，分辨率为1920×1200，搭载麒麟930八核处理器，Mali-T628GPU，3GBRAM16GB/64GBROM的内存组合，内置了6660mAh锂电池。

此外，机身采用铝制，表面经过喷砂处理，带有闪光灯的后置1300万像素摄像头，前置是500万像素，平板内置了四颗经过曼哈卡顿专业音响系统调校1W输出的高功率扬声器(2+2高低音)，分布在机身的四个角位置。

下面是Zealer带来的LTE月光银的真机拆解，来看看MediaPadM210.0究竟是靠什么打天下。

▲拆机所需工具

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

▲侧面

▲背面

Step1取出「卡托」

▲取出「卡托」

▲Micro-SIM&SD卡托

前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM/SD接触端子。

Step2拆卸「屏幕组件」

▲用撬片撬开

注屏幕组件采用扣位同后壳连接，扣位扣合量过大，实际较难拆解。

▲屏幕组件BTB采用了螺丝和钢片进行固定「BoardtoBoard板对板连接器」

屏幕组件连接FPC偏短，无法放平，不利于拆解。

▲分离完成

Step3拆卸指纹识别

▲指纹识别位于屏幕组件端，通过ZIF连接「ZIF:零插拔力插座」

▲指纹识别模块

指纹识别Sensor为FPC「FingerprintCardsAB」的FPC1155。

Step4断电&拆卸喇叭BOX

▲螺丝位置标记

两种螺丝，其中红圈为2「十字」螺丝，绿圈为11颗「TORX」螺丝。

▲BTB标记

▲电池BTB采用了螺丝和钢片进行固定

▲拧下固定螺丝，即可取下顶部喇叭BOX

▲拧下固定螺丝，即可取下底部喇叭BOX

▲M2一共有3个喇叭BOX组件，其中，顶部为单独的两个喇叭BOX，底部为双喇叭二合一BOX。

Step5前后摄像头&副MIC硅胶套

▲后摄像头BTB采用了螺丝和钢片进行固定

▲后摄像头

1300万像素，F/2.0光圈，5片式精密镜片，自动对焦。

▲前摄像头

500万像素，F/2.4光圈，单像素尺寸1.4μm，固定对焦。

▲副MIC处的硅胶套

Step6拆卸SIM&SD卡座组件

▲卡座BTB采用了螺丝和钢片的固定方式，需要先拆卸钢片，然后拧下卡座组件上三颗螺丝，即可拆卸卡座。

▲SIM&SD卡座组件

卡座组件放置了柱状马达、喇叭BOXZIF。

Step7拆卸侧键组件&主板

▲断开侧键组件BTB即可轻松取下

▲侧键组件

耳机座集成在侧键组件上。

▲主板采用螺丝固定

Step8主板功能标识

GPSICBROADCOM，BCM47531A1，IntegratedMonolithicGPS、GLONASS、BeiDouandQZSSReceiverIC

WIFI&BT&FMICBROADCOM，BCM4339XKUBG，TM1535P10

AudioAmplifierMaxim，MAX98925EWV，(2PCS)，ahigh-efficiencymonoClassDGaudioamplifierfeaturinganintegratedboostconverterandADCsforsensingspeakercurrent,speakervoltage,andbatterysupplyvoltage

ROM:SAMSUNG，546，KLMAG2GEND-B031，eMMC5.0，16GB「平板外观月光银」

ImageProcessorALTEK，6010-72M1，

SOCHUAWEI，Hisilicon930，八核，4*2.0GHz4*1.5GHz

RAMSKhynix，H9CKNNNDATAT，DRNUH，550A，LPDDR3，3GB

PowerManagementICHisilicon，Hi6421

ChargeManagementICTI，BQ24196，2.5-ASingleCellUSB/AdapterChargerwithNarrowVDCPowerPathManagementandUSBOTG

RFTransceiversHisilicon，Hi6361GFC，001TW1547,HP49A1547

PowerAmplifierModule「功率放大器」SKYWORKS，77814-11，PowerAmplifierModuleforLTEFDDBand7(2500–2570MHz)andBand30「2305–2315MHz」andLTETDDBands38/41「2496–2690MHz」,Band40「2300–2400MHz」andAXGPBand「2545–2575MHz」

MultimodeMultibandPowerAmplifierModuleTriQuint，TQP9059，multimodemultibandPowerAmplifierModule，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTEQBGMSKEDGEB34,B39TD-SCDMA,TD-LTEBC0,BC1CDMA2000

Step9拆卸电池

▲用热风枪对电池加热5分钟后，借助薄型撬片取下电池

电池采用双面胶固定，较难拆解。

▲电池

电池采用双电芯并联设计，电芯为锂离子聚合物材质，电芯为ATL生产，充电电压为4.35V，

额定容量6500mAh/24.7Wh(MIN);

典型容量6660mAh/25.3Wh(TYPE)。

MediaPadM210.0外观设计——方正的边框，弧形的后背，延续了华为Mate系列手机的造型，产品辨识度较强。另外，外观基本遵循全对称美学设计，不管是屏幕VA区居中，还是指纹识别TOP面底部居中，后CAMERABOTTOM面顶部居中，还有顶部和底部侧面的喇叭开孔都为左右对称。

不过，外观个别地方设计不够精致，比方说顶部塑胶部分同铝合金部分缝隙明显，破坏一体金属后壳的美感，这无不同产品设计成本控制关系较大，M210.0的金属后壳采用铝合金冲压&CNC，而塑胶部分采用点胶方式同金属部分固定，相比较金属一体机身CNC加工并采用纳米注塑工艺，M210.0成本较低。

还有，M210.0的内部设计美观性做的不够好，各个零件颜色不统一，感觉不出产品高逼格，结构设计提高的地方还有很多。

结构设计优缺点及建议汇总如下

优点

1.SIM卡托卡托前端有做「T」型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子;同时，SIM卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时累积公差

2.螺丝种类&数量2种螺丝，共25颗，其中，十字螺丝共14颗，TORX螺丝共11颗;

缺点

1.屏幕组件装配方式屏幕组件同壳体采用扣位的方式固定，扣合量过大，较难拆解，个别地方扣位有破损，无法复原，不利于售后维修;

2.屏幕组件连接FPC:屏幕组件连接FPC偏短，拆下屏幕组件无法放平;

3.电池电池采用双面胶固定设计，不利于售后维修;

4.内部设计美观性内部设计较为整洁，但内部零件颜色不统一。