手机拍照功能近年来已经成为了众多手机的主要卖点之一，为了让手机拍摄夜景、低光环境时画质更加出色，各大厂商都会选择采用更大光圈的摄像头来提升其控噪能力，但这对于成像的锐利度其实是会有一定的影响。为此，三星在今年年初发布的GalaxyS9/S9+中，新加入了可变物理光圈。本期拆评我们将通过拆解GalaxyS9+，让大家能对这一结构有更加深入的了解。
拆解亮点
后置可变光圈设计摄像头
元器件被石墨散热片包裹
屏上虚拟Home键
三星GalaxyS9+配置一览
SoC高通骁龙845处理器10nmLPP工艺
屏幕6.2英寸三星SuperAMOLED屏丨分辨率2960×1440
存储6GBRAM+64GBROM
前置8MP摄像头，虹膜识别6MP像素
后置12MP+12MP双摄像头，主摄像头F1.5/F2.4可变光圈
电池3500mAh锂离子电池
特色虚拟home键|虹膜识别和指纹识别|IP68级防水
初步拆解
取下带防水胶圈的SIM卡卡托，三星GalaxyS9+的后盖曲面玻璃通过防水胶进行固定，为此我们需要针对这些胶进行加热溶解才能打开手机后盖。
在后盖处可以看到摄像头保护盖上贴有压力平衡膜，这块膜通过平衡手机或许受到的压力，从而减少受到冲击是手机所要承受的应力。不仅如此，这块平衡膜还可以增加手机的防水细节，从而增强手机的生活防水能力。
主板散热盖、WiFi/BT/GPS天线模块、主天线模块都采用了螺丝进行固定，取下主板散热盖，即可看到手机内部的排布。三星GalaxyS9+采用的是三星旗舰机型比较常见的“条状”主板，手机的主要元器件大部分都集中在电池左侧的“条状”部分。这种“条状”设计，也让主副板更方便地连接，而无需再通过软板相连。
主板与副板通过两条RF同轴线进行连接，将主板、副板、耳机孔软板、光感距感软板、听筒、振动器、同轴线和摄像头都取下后，可以看到手机主要通过石墨片、硅脂以及铜管进行散热。
由于三星GalaxyS9+采用了防水设计，所以在耳机孔和USBType-C接口上都有配备防水胶圈。
电池通过白色双面胶进行固定，电池仓顶部还贴有一条可能是用作保护电池电路的黑色胶垫。
主要元器件解析
正面
红色IDT-P9320S-无线电源接收器
黄色Samsung-S2MPB03-电源管理芯片
绿色Maxim-MAX77705F-电源管理芯片
青色Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB闪存芯片
蓝色高通-SDM845(骁龙845)-八核处理器
三星-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存芯片
洋红Qualcomm-WCD9341-音频解码芯片
白色Qualcomm-QET4100-包络追踪器
橙色AGAGO-AFEM-9090–前端模块
浅绿Skyworks-SKY77365-11-功率放大器
浅黄Maxim-MAX98512-音频放大器
背面
红色Skyworks-SKY13716-11-前端模块
黄色Murata-KM7D20154-WiFi/BT芯片
绿色心率传感器
青色Maxim-MAX98512-音频放大器
蓝色STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴加速度计+陀螺仪
洋红AKM-AK09916C-电子罗盘
白色STMicroelectronics-LPS22H-气压计
橙色Samsung-82LBXS2-NFC控制芯片
浅绿麦克风
浅黄SeikoInstruments-S-5712CCDL1-霍尔器件
浅紫色Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
浅红Samsung-S2ABB01-电源管理芯片
浅蓝Qualcomm-PM845-电源管理芯片
暗黄Qualcomm-PM8005-电源管理芯片
暗绿Samsung-S2D0S05-电源管理芯片
暗蓝Qualcomm-SDR845-射频收发器
黑色Murata-功率放大器
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