M8SE的拆解与M8基本一样，唯一不同的就是金属屏蔽罩上面多了几棵固定螺丝。后盖下方的两颗六角螺丝拧下后，用专用的拆机塑料棒解开绕中壳一周的卡扣就可以无损取下后盖。
M8SE(左)包装
取下中壳后看到摄像头、天线、USB接口、震动电机等结构
现在已经可以看到M8SE相对于M8的诸多不同了
右下角两片露出的金属就是wlan部分天线的触点
拆下的金属屏蔽罩的正面
屏蔽罩的背面
从屏蔽罩的背面可以看到相关的功能区已经被突起部分分隔开来，而对应下面的电路板上露出镀金的铜箔，确保良好接触。
这就是取下屏蔽罩之后的样子。绝大部分芯片已经显露出来。见到过M8拆机评测的朋友已经可以看出来，大部分主要芯片并未更换，但元件的位置做了大幅度的调整，功能上的分区更为明确。
上半部的天线和扬声器部分，同样改动巨大
取下的天线—扬声器组件
M8SE(左)和M8(右)对比
M8SE截图
相比M8改进的地方
1.首先，天线的形状和颜色明显的发生了变化(更和谐了——当然，颜色并不重要)。从电路板上的圆形外接插口以及天线的长度看来，原M8的天线部分实际是2个天线较小的部分，2.4G的wlan天线以及双频GSM部分天线(一般天线只有一个共振频率，而这种看似不规则的平面天线却可以有一个以上的共振频率，这是现代无线通信设备多频化的基础上又能保持小体积的原因之一。据说，这种多频的平面天线最初脱胎于分型数学的理论应用。)
而M8SE的天线扬声器组件是3触点，从额外的无线接口以及电路板排布来看，这回天线组件上只有GSM信号收发功能。而原有的wlan天线与蓝牙天线合并在中壳底部。这也能解释手机信号和wlan信号都有所好转的情形。
2.电路板上的元件布局更为细化的分隔。原有的M8在背板上只有3个大的屏蔽区，而M8SE把各个相关电路按功能特性分为7个区。在抗干扰以及提高信噪比方面应该有明显的正面作用。CPU，FLASH占据的数字信号区，手机射频区，wlan蓝牙射频区，电源管理等芯片区，音频电路区，等等，井井有条。
3.电路板上的排线和连接件明显减少，M8上面能看到的在电路板正面的排线都消失不见以及隐藏到电路板背面，对于减低故障率应该有一定好处。
4.sim卡槽由原来的卡扣固定式变成了现在的插入式。
5.金属屏蔽罩上额外设计了几颗螺丝，确保屏蔽罩的中间位置也能紧紧扣在电路板上发挥作用。
6.比较明显的主要元件更换就是音频codec。M8SE采用了WM8993。这是一枚今年7月份才有报道的欧胜公司推出的手机专用音频编解码耳放功放一体的芯片，这是枚集成度很高的芯片，专门为手机设计，恰好满足手机需要的多种音频输入输出，耳机听筒扬声器的需要。
M8SE拆解图片
M8SE拆解图片
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