酷派大观4拥有非常强大的性能,而且外观设计也非常大方,作为一款旗舰手机大观4可以说内外兼备,酷派大观4的内部做工究竟如何呢Tegra究竟是什么模样下面我们对大观4进行拆解,一探究竟。
酷派大观4的后盖采用10多颗螺丝固定,拆开螺丝后可以看到大观4的内部,大观4采用2段PCB,而后盖上主要是天线。
酷派大观4的后盖上可以看到有3条天线的触点,同时可以看到后盖的上面和底部都有密封圈。
酷派大观4机身下方的PCB主要是连接天线、USB口、震动电机,这部分的PCB相对比较简单。
酷派大观4的主板在手机的顶部,采用黑色PCB,PCB的做工非常好。
酷派大观4的中框采用航空铝合金材质,不仅美观,而且非常坚固,同时也可以起到散热的作用。
酷派大观4的PCB正面主要是SIM卡插槽和TF卡插槽,另外还有各种的连接器。
酷派大观4的背面是手机的主要芯片,可以看到在芯片上面贴有散热贴,帮助手机芯片散热。
撕开散热贴之后可以看到各种芯片的真面目,可以看到背面的芯片相对于一般的手机更多。
酷派大观4采用NVIDIATegra4处理器,试用台积电28nmHPL工艺,大观4使用这可CPU是13年第13周生产,4+1核心架构,拥有72个显示核心。
酷派大观4采用SKhynixDDR3内存,内存容量是2GB,DDR3内存拥有更好的性能,目前支持DDR3内存的CPU还不多。
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