随着电子工业和科学技术的迅速发展，电子设备愈来愈多地被应用到医疗工作中。它们对环境的要求更加多样，更加严格，而温度是其中极为重要的气候因素之一。因为温度的变化对电子设备的影响*大。在高温情况下，仪器设备中几乎所有部件都受影响。蜡脂膏及防护化合物熔化流动会影响设备的工作性能而高分子材料在高温下会加速分解和老化，缩短电子元器件的寿命设备内部元器件温度提高则会影响产品电气性能电容电阻电感值变化，更会直接影响设备性能设备过热致使元件损坏，低熔点焊缝开裂或焊点脱开，导致设备发生电路故障高温使油粘度降低，造成轴承损坏及结构强度减弱，导致设备发生机械故障在高温下，金属的膨胀程度不同，使活动部分卡住，紧固装置出现松动及接触装置接触不良高温还会加速金属氧化，使接点接触电阻增大及金属表面电阻增大等。解决上述高温问题的关键，就是姐何使机器内部的元器件和材料特别是对热敏感的元器件的实际工作温度保持在正常的工作温度范围内。由于机器内部有热源，影响元器件温度因素比较多，所以采取的措施也较多。如合理布置仪器内部各元器件的位置选择耐高温膨胀系数小或温度系数小的元器件在电路中采用温度补偿电路，或采用发热元件少的电路采取散热措施，合理利用传导对流和辐射三种散热方式等。上述措施中绝大部分应在设计产品时解决，对用户要求环境温度适宜，通风良好，仪器设备就可正常工作。在实际工作中，由子使用的设备大部分都是进口的成品，产品设计时留的余量相对要少些，一旦散热机构出现故障，将导致有关电路严重升温，*终造成整机损坏。除了散热板传导散热外，*为常见的是对流式散热，而对流式散热又以各类风扇应用得*普遍。
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