震后第二次上涨,三月下旬闪存芯片合约价继续上升

根据内存调研公司集邦科技的最新数据,三月下半旬NAND闪存芯片合约价继续本月第二次上涨。另外,这也是自日本地震发生后闪存合约价的第二次上涨。震后第二次上涨,三月下旬闪存芯片合约价继续上升

本月闪存芯片合约价第一次上涨的情况出现在本月上旬,其中主流级16Gb和32GbMLC闪存的合约价上升了4%-5%,分别达到了3.66美元和5.66美元。当时产业人士认为,闪存合约价的上升的主要原因并不在于日本发生的地震和海啸。

而本次据调研机构集邦科技发布的报告显示,三月下旬主流级32GbMLCNAND闪存芯片的价格攀升了4.6%,达到5.92美元,而64GbMLCNAND闪存芯片的价格为10.42美元,上升了3%。

与此同时,8Gb和16GbMLCNAND闪存芯片的价格分为3.40美元和3.74美元,上涨幅度为3%和2.2%。

报告指出,不断提升的智能手机和平板电脑需求在影响NAND闪存价格中占据着举足轻重的地位。4月份NAND闪存的合约价在很大程度上反映了闪存的供应状况,并更清楚地体现日本地震海啸灾害给NAND闪存业界所带来的影响程度。

震后第二次上涨,三月下旬闪存芯片合约价继续上升

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