【PConline资讯】售价不到2000元热门安卓手机谷歌Nexus4(8GB)一经发布便备受关注，国外媒体anandtech对这款手机率先进行了拆解。下面我们就来一同看看这款手机的内部做工如何吧。
拆开Nexus4后盖
Nexus4采用了内置不可拆卸电池设计，拆开后盖可以看到手机的内置电池;手机的PCB主板是L型设计，安置在电池的右上部分。
卸下连接主板和屏幕的排线
卸下L型的主板
主板外侧
主板内侧
主板内侧，最左边的是高通基带芯片型号为PM8821;中间最大的是来自三星的内存芯片，采用2×32-bitLPDDR2-1066规格，由四颗512MB的die组成，工作电压为1.2V，而高通S4ProAPQ8064四核处理器则被内存覆盖，我们是看不到的;内存芯片下面是高通的MDM9215通讯基带芯片。
在L型主板的下方，可以找到来自德州仪器的TIBQ51051b无线充电芯片，手机的无线充电速度就是由他决定。最顶部的黑色芯片是高通的WCD9310音频解码方案，中间的BCM20793则是NFC近场通讯芯片。
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