维修难于上青天，HTC One手机暴力拆解实录

拆解大神iFixit再度出手，这次惨遭肢解的是HTCOne手机，这款HTC的新旗舰采用一体式全铝机身打造，配置有4.7英寸1080P屏幕以及主频为1.7GHz的高通骁龙600四核处理器，拥有2GB内存以及400万像素的UltraPixel摄像头，并支持HTCBoomSound技术。

在回顾拆解历程之前我们先来看看HTCOne的维修难易度评分，这次iFixit给出的评分非常低，只有1分（满分为10分），这意味着HTCOne是难以维修的。

首先由于手机采用了一体式外壳，因此无损伤拆解手机成为了几乎不可能实现的事情，这也意味着拆解后很难复原；其次HTCOne本来已经采用了不可更换电池设计，但它的电池还要夹在手机主板和屏幕之间，万一出现故障需要拆解更换，就非得把手机大卸八块不可；屏幕的安装也合理，虽然可以从正面直接拆下，但是要彻底拆出来，还得先卸下后盖；最后手机所有芯片都覆盖有铜制保护盖，这些保护盖是直接焊在PCB上的，要取下来很不容易。

综合来说，只要HTCOne手机出现的硬件问题，想要维修就得把手机大卸八块，只更换某个部件而不需要动其它部件的可能性很低。因此各位玩家还是不要尝试拆解HTCOne了，真要故障了，还是交给HTC亲自打理吧。

以下是HTCOne的拆解实录，大家一起看看这货究竟有多难拆。

HTCOne拆解开始

HTCOne手机正面，拆解前拍照留念

与iPhone5进行对比，两者都采用了一体式机身设计

HTCOne的背盖略带弧度

厚度与iPhone5相仿

拆解开始，首先用吸盘取下屏幕

屏幕下面有什么呢？

事实证明屏幕下面什么也没有，一体式机身隔开了主板和屏幕

你们看见那些毛刺了吗？

由于HTCOne采用一体式机身设计，想要拆下底盖是非常困难的，因此iFixit也不得不使用了些暴力手段，结果就是一体式机身被破坏了，就算能装回去也留下了很明显的拆解痕迹。

底盖终于拆下来了

这就是暴力拆解的后遗症，似乎很难修复了

HTCOne的底盖，没什么太大的看头

下面要把主板拆下来，先把有关的螺丝拧下来

拧松螺丝后取下排线

主板拆下来了

在取下所有螺丝和排线后，手机主板也拆下来了。需要注意，主板上每个芯片都覆盖有铜制保护盖，保护盖是直接焊在PCB上的。

主板采用单面设计，背后一个元件都没有

手机主板正面

HTCOne手机主板正面整合了整台手机的主要芯片，包括整合了尔必达2GBDDR2内存芯片的高通骁龙600四核处理器（红色框）、三星32GBNAND闪存（橙色框）、高通PM8921电源管理芯片（黄色框）、高通MDM9215MGSM/UMTS/LTE基带芯片（绿色框）、SynapticsS32028芯片（蓝色框）、TriQuintTQM7M9023多通道放大器（粉色框）以及整合了802.11acWiFi/蓝牙4.0/FM等功能的博通BCM4335芯片（黑色框）。

一个元件也没有的手机主板背面