有来自Xbit-Labs的报道称,三星和意法半导体在日前联合宣布,前者将为后者代工28nm/32nmHKMG工艺的芯片产品。据称,这两家公司在28nm/32nmHKMG工艺的开发上一直有进行合作,不过意法半导体暂时无法承担这种工艺的芯片生产设备,故由三星为之代工。
三星表示,他们已经成功为意法半导体代工28nm/32nmHKMG工艺的SoC芯片,未来他们也会在工艺改进上仅继续保持合作,为客户提供更先进的工艺解决方案。意法半导体则称,他们和三星之间一直就制程工艺的研发进行合作,以满足不断变化的市场需求,而三星代工的SoC芯片产品将用在消费级移动设备上。
现在这两家厂商都加入了ISDA国际半导体开发联盟,这是一个由IBM、AMD、飞思卡尔、英飞凌、东芝等多家厂商组成的联盟,28nm/32nmHKMG工艺就是在该联盟多个成员的协助下完成的。目前意法半导体拥有每月一万片300mm晶圆的生产能力,但是无法承担28nm/32nmHKMG工艺产品的生产设备,选择合作伙伴帮忙代工自然是意料之内情理之中了。
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