三星最新旗舰机型GalaxySIII已经正式在很多国家发售，知名拆解网站iFixit也为我们带来了拆解过程。三星GalaxySIII的确搭载了一颗32纳米工艺的Exynos四核处理器，主频为1.4GHz。此外GalaxySIII的摄像头是来自索尼的IMX145，像素为800万，背光CMOS图像传感器。该芯片与苹果iPhone4S中的摄像头组件相同。
三星Exynos4412四核A9处理器与1GBLPDDR2的绿色内存(K3PE7E700M-XGC2)
MurataM2322007WiFi模块
三星KMVTU000LM的eMMC(16GB)+MDDRNANDFlash(64MB)
英特尔无线PMB9811X黄金基带处理器MAX77693和MAX77686
博通BCM47511集成的单芯片GNSS接收机
欧胜微电子WM1811立体声编解码器
Skyworks的SKY77604多频功率放大器
SiliconImage的9244低功率金卤灯发射机
恩智浦PN544NFC芯片
英飞凌PMB5712射频收发器
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