尽管台积电的28nm工艺尚未完全成熟，不过他们似乎已经准备开辟新的道路。据台积电研发副总裁蒋尚义表示，明年起台积电将开始14nm工艺的研发，并于2015年投入量产。
据蒋尚义称，现在主流工艺的产品都是使用300mm的晶圆进行制造，包括即将量产的28nm工艺芯片，而2015年投产的14nm工艺将采用450mm的晶圆，大尺寸晶圆有利于产品成本的下降。不过他也表示，目前台积电在新工艺的前进道路上尚未遭遇什么技术难题，反而是工程师的短缺让他们步伐蹒跚。
有行业分析师指出，目前能投资300mm晶圆的厂商仍然很少，因此晶圆设备供应商并不愿意提供相关的资源。实际上，300mm晶圆的生产并不是问题，但是出于经济形势的考虑，除了台积电等几家实力雄厚的厂商，其它晶圆厂仍然处于观望状态，谁也不敢贸然投产。
消息来源：[DigiTimes]
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