根据ICinsights数据显示,TSMC(台积电)专业晶圆代工厂2010年的全年研发费用同比增长了44%,首次在全球半导体研发费用名列第10位。
据悉,台积电去年研发费用从前年的第19位跃升为第10位。长期以来,晶圆代工模式在无晶圆厂半导体设计公司(fablesschiphouses)带动下呈现出一派繁荣的景象。
图片来源:[Digitimes]
ICinsights预计台积电2011年的研发费用将额外增长20%,预算超过11亿。
消息来源:[ICInsights]
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