XperiaZL36h作为索尼2013年首款旗舰机型,除了一举跨入骁龙S4Pro平台,在外观上给我们惊喜的同时又达到了IP57防护级别,这样一款三防四核五寸旗舰美型机,玻璃表面下的本质如何且看我们给大家带来的拆解评测。
索尼XperiaZ和Nexus4一样采用了前后双玻璃贴合设计,索尼将防水防尘做到智能手机上的理念完全与别家厂商不同,在高度一体化的机身上,你很难想像到这是一款防尘防水手机。XperiaZ背面玻璃完全贴合在机身上,因此封面上的螺丝刀只能暂时坐坐冷板凳,我们使用撬棒将背面玻璃拨开,力度务必得控制得当。
拆开背盖发现XperiaZ的内部布局还是相当紧凑,上部为主板,中间为2330mAh容量电池,下部为小板。让人奇怪的是,XperiaZ有着IP57级别防水,机身内部却没有看到明显的防水装备如橡胶圈等等,不得不感叹索尼在防水手机领域的功力。
后盖白色胶片底下是XperiaZ的NFC线圈,背部标签位置对应。在与有NFC传输功能的智能手机交换资料时,须将线圈部位紧贴接触。
XperiaZ上唯一的4颗螺丝用于固定主板与小板,这种装配方式应该是拆机工程师喜闻乐见的,不用担心装机时多出来螺丝的情况。XperiaZ的主板相当好卸,拨开排线和盖板就OK。
1300万像素ExmorRS堆栈式摄像头,与传统背照式镜头相比,堆栈式镜头在暗部拍摄表现更优秀,同时支持HDR录像,可以预见今年将有越来越多的智能手机采用堆栈式摄像头。
220万像素前置摄像头。
卸下的XperiaZ主板芯片均由屏蔽罩覆盖,防止内部电磁干扰。索尼XperiaZ搭载了高通APQ8064四核处理器,内置2GBRAM和16GBROM,支持4GLTE网络。
芯片详情
正面
1.高通MDM9215MLTE基带芯片
2.高通PM8018射频芯片
3.TOSHIBA16GB闪存芯片
反面
1.INVENSENSEMPV-3050三轴陀螺仪芯片
2.尔必达ELPIDABA164B1PF-1D-F内存芯片(2GB)
3.A5004无线功率放大器
4.AVAGOA5020光线传感器芯片
5.WTR1605LLTE芯片
6.AVAGOACPM-7051多模多频段功率放大器
XperiaZ小板集成了震子和扬声器,可以看到扬声器与传统的布局方式不同,经过了一番曲折后才能从机身右侧音腔发声,这应该也是为了兼顾超薄机身和防水特性。
卸下主板后的XperiaZ,由于电池粘合程度和LGOptimusG一样严重,电池底部又存在大量排线,我们决定就此打住。
拆解总结
除了卸下后盖需要小心一点外,索尼XperiaZ的拆解还是相当顺利的,XperiaZ内部的做工保持了大厂一贯的精良风范,高度集成的主板和内部布局给我们留下了不错的印象,索尼在防水防尘方面的造诣也在XperiaZ完美展现。
pa相关文章:pa是什么
泊祎回收网遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;
发布者:泊祎回收网,转载请注明出处:https://www.huishou5.net/dianzi/170326.html