废电脑回收：挑战与机遇，通用平台技术论坛2013年会开幕

通用平台技术论坛（CommonPlatformTechnologyForum）是由IBM、三星及Globalfounderies组成的半导体技术联盟，2012年的年会上他们宣布将会在2014年启用3D晶体管工艺。2013年度的会议于2月5日召开，来看下Hardware.fr的报道。

ARM虽然不是该联盟的成员，但是他们也作为重要嘉宾参加了本次会议，并透露了未来ARM处理器的发展。另外，Hardware.fr表示由于直播不够清晰，下面的图片也不是很清晰，先将就着看了。

IBM

IBM公司的Gary

Patton博士做了开场演讲，谈到了未来需要面对的技术挑战。他表示随着性能的提升，未来的半导体技术会遇到各种限制，比如2000-2010年的10年中有晶体管宽度的限制，这个可以用高K介质之类的新材料解决。2010-2020年期间可以用FinFet鳍式晶体管（也就是Intel说的3D晶体管）解决，到了2020年之后还会有新的物理限制，届时人们还要考虑新的材料，比如碳纳米管。

除了半导体材料的问题，Patton博士还谈到了EUV（极紫外光刻）工艺的问题，它被视为一个可能的解决方案，不过目前还在开发中，没到实用的地步。根据之前的报道，EUV工艺可以将目前192nm紫外光刻工艺所需要的三重、双重曝光工艺减少到单重曝光，上面的图片就是一个对比例子。

虽然EUV光刻工艺很好，但是普遍认为在7nm工艺以前它还不会达到实用地步，依然有很多问题需要解决，比如目前使用的EUV工艺照明密度是30W，根据博士所说最终要达到250W的水平，而这也不是一个简单提高光源能力的问题。

EUV工艺的挑战与解决步骤

在晶体管材料及结构上，IBM也开发出了14nm-10nm工艺级别的FD-SOI全耗尽型FinFET晶体管，也就是Intel所说的3D晶体管了，不过IBM的晶体管有很强的几何可塑性。

IBMFinFET晶体管

根据IBM所说，FinFET晶体管相比传统晶体管更有优势，预计通用平台技术论坛的成员将在14nm节点启用FinFET工艺，IBM称他们的工艺会比Intel

22nm3D晶体管工艺还要好。

此外，博士还说到了未来可能应用的碳纳米管，它的能效比更高，不过它离实用依然有段距离，10nm工艺阶段还不行，可能要到7nm工艺节点了。

昨天的报道中IBM已经展示了可弯曲或者称弹性晶圆，这种技术更像科幻小说了，使用这种晶圆的芯片也可以是任何形状了，符合未来随处皆可计算的概念了。

最后IBM展示的是一种3D芯片堆叠技术了，一片电路上可以集成超过300个核心、30GBeDARM集成内存，芯片内部使用光学互联，带宽高于1Tbps......

只能说一句：IBM，人类的希望。

Globalfounderies

再来看看其他半导体公司的进展，首先是Globalfounderies，他们表示2012年已经解决了之前遭遇的性能问题。

GF公司的MikeNoonen表示他们的28nmHKMGSRAM良率已经超过90%。

目前GF的主流工艺水平是32/28nm，今年还有20nmLPM工艺上马，2014年则会有早前宣布过的14nmXM（eXtremeMobality）推出，2015年还有10nm

XM工艺，这时候还会使用FinFET晶体管。

GF还展示了一种不同寻常的解决方案，之前我们已经知道AMD的Piledriver使用的还是32nm工艺，但是频率可达4GHz以上，上图中GF宣传的则是可在1.2V电压下达到4.4GHz频率，这主要归功于Cyclos的Rescoant

Clocking技术，可以减少10%的能耗。

GF已与Cyclos合作将这一技术带入到ARMcortex-A15除了其中，将在2013年的Q3季度正式量产，包括28nmSLP、28nmHPP在内的工艺随后也会升级。

此外，GF已经确认与ST意法半导体合作在28nm节点上启用FD-SOI全耗尽型工艺，将于2013年Q3季度发布。

ARM

Hardware.fr表示涉及三星的部分还没有弄完，其中包括三星的FinFET晶体管（授权自IBM）以及他们与苹果的代工关系之类的，所以这部分我们来看ARM的，他们也是本次会议的特邀嘉宾。

ARM首先提到的不是什么技术，而是一组有趣的数字:79%的iPad用户竟然不连互联网、10亿FB用户中有60%的是用移动设备连接的，美国6-12岁的孩子中有48%的希望圣诞节礼物是iPad。

目前全球有70亿人口，其中50亿人拥有移动电话，其中10亿台是智能手机，ARM预计今年的智能手机数量会加倍到20亿，这个数字显然非常乐观。

再具体一点，美国市场中有48%的是智能手机，巴西是20%,俄罗斯是9%，印度只有4%，中国市场智能手机增长迅速，有24%的手机是智能手机。为了实现下一个10亿的增长目标，厂商需要推出更多的100美元的廉价智能手机，不过这种手机的功能可不能少。（联发科，看你的了）

未来的移动设备也不只是智能手机和平板，任何可以接入互联网的设备都应该算上，不论是通过蓝牙还是WiFi之类的，智能手表甚至带传感器的健康设备（比如心脏监视器）都可以算上，ARM认为手机将是这些设备存储以及共享信息的中心。

最后就是ARM觊觎已久的服务器市场了，不过设计这部分的资料很少，因此不再详细介绍了。